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2. A Novel Isolation Approach for GaN-Based Power Integrated Devices.

3. Epitaxie localisée de P-GaN par EJM pour la fabrication de HEMTs AlGaN/GaN normally-off

5. Micro-Raman Spectroscopy Study of Vertical GaN Schottky Diode

6. Investigation of BV dss instability in trench power MOSFET through DLTS, electrical characterization and TCAD simulations

7. Normally-Off AlGaN/GaN HEMTs based on selective area regrowth of a P-GaN gate in nanostructured patterns

8. Multiphysics Characterizations of Vertical GaN Schottky Diodes

9. Conception et réalisation technologique de structures HEMTs AlGaN/GaN normally-off à grille P-GaN

10. Micro-Raman Spectroscopy Study of Vertical GaN Schottky Diode.

11. Caractérisation par spectroscopie micro-Raman de diodes GaN Schottky

12. Micro-Raman characterization of homo-epitaxial n doped GaN layers for vertical device applications

13. MULTIPHYSICS CHARACTERIZATIONS OF VERTICAL GaN SCHOTTKY DIODES

14. Développement technologique d'un HEMT normally- off avec une grille à barrière P-GaN

15. Développement technologique d'un HEMT normally-off avec une grille à barrière P-GaN

16. Variation de la résistance de contact métal/semi-conducteur dans une structure HEMT GaN sous illumination UV

17. Première démonstration expérimentale d’un interrupteur HEMT normally-off en GaN avec une région P-GaN enterrée

19. Mesure de résistance dynamique de HEMT en GaN à l'échelle de la centaine de nanosecondes

20. Design optimisation of the deep trench termination for superjunction power devices

21. Un interrupteur GaN HEMT normally-off grâce à des ions fluor implantés sous l'interface AlGaN/GaN

22. Optimisation de la diode à Superjonction à tranchées profondes pour des applications à 600V

23. Durcissement des IGBT planar contre le déclenchement de ' Single-Event Burnout '

24. Optimisation de la diode à Superjonction et à tranchées profondes pour des applications à 600V

25. Normally-Off AlGaN/GaN HEMT using fluorine implantation below the channel

26. Anisotropic Deep Reactive Ion Etching without Aspect Ratio Dependence Etching for silicon power devices

27. Hybrid normally-off AlGaN/GaN HEMT using GIT technique with a p-region below the channel

28. HEMT with fluorine implanted below the AlGaN/GaN interface for normally-off operation

29. AlGaN/GaN MIS-HEMT gate structure improvement using Al2O3 deposited by PEALD

30. Analysis and optimization of a novel high voltage striped STI-LDMOS transistor on SOI CMOS technology

31. Analysis study of sensitive volume and triggering criteria of SEB in super-junction MOSFETs

32. Vers une filière et un support de conception EDA (Electronic Design Automation) des fonctions de coupure spécifiques

35. A new junction termination technique: The Deep Trench Termination (DT²)

36. Étude de faisabilité d'une terminaison de jonction basée sur des tranchées profondes pour des composants haute tension (1200 V)

37. Étude paramétrique des performances statiques du transistor DT-SJMOS 1200 V

38. Le Nitrure de Gallium : un Matériau d'Avenir pour la Conception de Composants de Puissance Haute Tension et Haute Température

39. The DT-SJMOSFET : a new power MOSFET strucure for high-voltage applications

40. Conception de transistors MOS haute tension (1200 Volts) à tranchées profondes

41. Switching Performance of 65 Volts Vertical N-Channel FLYMOSFETs

42. De nouvelles limites pour le compromis 'résistance passante spécifique/tenue en tension' des composants unipolaires de puissance

43. Validation expérimentale du concept des 'îlots flottants': réalisation d'une FLIdiodes verticale 95 volts

44. Experimental validation of the 'FLoating Island' concept: A 95 Volts Vertical breakdown voltage FLIDiode

46. Usages pédagogiques des exerciseurs multimédias : Quels apprentissages sont-ils possibles avec des exerciseurs multimédia en classe ? Réflexions théoriques et compte rendu d'une expérience

47. Perfectionnements apportés aux diodes Schottky

48. Le transistor MOS de puissance à tranchées : modélisation et limites de performances

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Books, media, physical & digital resources