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4. Ku-Band Lightweight Aluminium Waveguides Fabricated by Direct Metal Laser Sintering Process

8. Caractérisation et modélisation d'interconnexions. Développement de nouvelles solutions pour la transmission d'informations au sein des cartes et puces électroniques

12. Interconnexions sans contact pour des communications inter-puces dans un environnement PCB

13. Approche de la miniaturisation d’antennes par la mise en œuvre de matériaux magnéo-diélectriques semi-denses et faibles pertes

14. Modélisation d'une ligne microruban en présence de perturbateurs métalliques quelle que soit leur orientation

15. Effet de l'orientation d'une grille métallique placée au dessus d'une ligne microruban

16. INFLUENCE DE GRILLES METALLIQUES SUR LES LIGNES COUPLEES EN TECHNOLOGIE PCB

17. Nouvelles interconnexions globales à haut débit pour la réalisation de microsystèmes communicants de type SIP

18. Méthode d'extraction fréquentielle de l'inductance de boucle pour la modélisation large bande des interconnexions de circuits numériques

19. Mise en évidence de zéros de transmission sur une ligne microruban dans un environnement de type « SiP »

21. Study of Proximity-Coupling: Application to new RF-Interconnects

22. ELSID : un outil logiciel pour la modélisation et la caractérisation des réseaux d'interconnexion des circuits VLSI

24. Étude par co-simulation du principe d'une Interconnexion RF associée à un multiplexage CDMA

25. A Numerical Method for a Full-Ware Electromagnetic Analysis of Systems on Chip

26. An Efficient Model-Order Reduction for A Complete Full-Wave Electromagnetic Analysis of SOC-AMS

27. A Simple Design Rule for Substrate Crosstalk Reduction of High-Speed VLSI Circuits

28. Modélisation Electromagnétique des Circuits Numériques Avancés et Mixtes du Type SOC : Une Technique de Réduction de Modèles pour la Simulation Complète d'un Système sur Puce

29. Influence des éléments RLC dépendant de la fréquence sur le comportement dans le domaine temporal des interconnexions dans un environnement complexe en technologie CMOS avancée

31. Interférence entre lignes signals en technologie silicium submicronique

36. Interférence entre lignes signals en technologie silicium submicronique

37. INFLUENCE DE GRILLES METALLIQUES SUR LES LIGNES COUPLEES EN TECHNOLOGIE PCB

38. Influence des éléments RLC dépendant de la fréquence sur le comportement dans le domaine temporal des interconnexions dans un environnement complexe en technologie CMOS avancée

39. High-Frequency Effects of Orthogonal Interconnect Layers on Inductance in High-Speed VLSI Circuits

40. Nouvelles interconnexions globales à haut débit pour la réalisation de microsystèmes communicants de type SIP.

41. Réduction des couplages entre microvias et cavités pour la réalisation de filtres en bande Ka en technologie PCB multicouches

42. Modélisation jusqu'à 45 GHz des couplages entre microvias et cavités en technologie PCB multicouches quelles que soient les frontières

43. Impact by an Orthogonal Metal Grid upon Differential- and Common-Mode Characteristics of Coupled Lines in PCB Technology Structures

44. Propagation Channel in Silicon in the sub-Thz band for MPSoCs

Catalog

Books, media, physical & digital resources