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27 results on '"Le Gouguec, Thierry"'

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1. Ku-Band Lightweight Aluminium Waveguides Fabricated by Direct Metal Laser Sintering Process

2. Caractérisation et modélisation d'interconnexions. Développement de nouvelles solutions pour la transmission d'informations au sein des cartes et puces électroniques

3. Interconnexions sans contact pour des communications inter-puces dans un environnement PCB

4. Approche de la miniaturisation d’antennes par la mise en œuvre de matériaux magnéo-diélectriques semi-denses et faibles pertes

5. Modélisation d'une ligne microruban en présence de perturbateurs métalliques quelle que soit leur orientation

6. Effet de l'orientation d'une grille métallique placée au dessus d'une ligne microruban

7. INFLUENCE DE GRILLES METALLIQUES SUR LES LIGNES COUPLEES EN TECHNOLOGIE PCB

8. Nouvelles interconnexions globales à haut débit pour la réalisation de microsystèmes communicants de type SIP

9. Méthode d'extraction fréquentielle de l'inductance de boucle pour la modélisation large bande des interconnexions de circuits numériques

10. Mise en évidence de zéros de transmission sur une ligne microruban dans un environnement de type « SiP »

11. Study of Proximity-Coupling: Application to new RF-Interconnects

12. ELSID : un outil logiciel pour la modélisation et la caractérisation des réseaux d'interconnexion des circuits VLSI

13. Étude par co-simulation du principe d'une Interconnexion RF associée à un multiplexage CDMA

14. A Numerical Method for a Full-Ware Electromagnetic Analysis of Systems on Chip

15. An Efficient Model-Order Reduction for A Complete Full-Wave Electromagnetic Analysis of SOC-AMS

16. A Simple Design Rule for Substrate Crosstalk Reduction of High-Speed VLSI Circuits

17. Modélisation Electromagnétique des Circuits Numériques Avancés et Mixtes du Type SOC : Une Technique de Réduction de Modèles pour la Simulation Complète d'un Système sur Puce

18. Influence des éléments RLC dépendant de la fréquence sur le comportement dans le domaine temporal des interconnexions dans un environnement complexe en technologie CMOS avancée

19. Interférence entre lignes signals en technologie silicium submicronique

20. Interférence entre lignes signals en technologie silicium submicronique

21. INFLUENCE DE GRILLES METALLIQUES SUR LES LIGNES COUPLEES EN TECHNOLOGIE PCB

22. Influence des éléments RLC dépendant de la fréquence sur le comportement dans le domaine temporal des interconnexions dans un environnement complexe en technologie CMOS avancée

23. High-Frequency Effects of Orthogonal Interconnect Layers on Inductance in High-Speed VLSI Circuits

24. Nouvelles interconnexions globales à haut débit pour la réalisation de microsystèmes communicants de type SIP.

25. Réduction des couplages entre microvias et cavités pour la réalisation de filtres en bande Ka en technologie PCB multicouches

26. Modélisation jusqu'à 45 GHz des couplages entre microvias et cavités en technologie PCB multicouches quelles que soient les frontières

27. Impact by an Orthogonal Metal Grid upon Differential- and Common-Mode Characteristics of Coupled Lines in PCB Technology Structures

Catalog

Books, media, physical & digital resources