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1. Photon counting from the vacuum ultraviolet to the short wavelength infrared using semiconductor and superconducting technologies

Catalog

Books, media, physical & digital resources

11. Distribution quantique de clés avec des photomultiplicateurs digitaux à base de silicium

12. Processus de comptage en photodétection

14. Towards a Multi-Pixel Photon-to-Digital Converter for Time-Bin Quantum Key Distribution

16. Characterization of a Wafer-Level Packaged Au−Ru/AlCu Contact for Micro-Switches

17. Exploring Ru Compatibility With Al-Ge Eutectic Wafer Bonding

19. Design of a vertically integrated single-photon avalanche diodes, manufactured at wafer level, for a photon-to-digital converter technology

20. Raman investigation of thermomechanical stress in microelectronic devices

21. Étude des limites de résolution temporelle de détecteurs pour la tomographie d'émission par positrons avec temps de vol

22. Contributions to process integration of a packaged ohmic RF MEMS switch

23. Characterization and Monitoring Platform for Single-Photon Avalanche Diodes in the Development of a Photon-to-Digital Converter Technology

25. Conception de photodiodes à avalanche monophotonique sensibles aux photons ultraviolets pour les détecteurs de la physique des particules dans les gaz nobles liquéfiés

26. Système de caractérisation automatique de photodiodes à avalanche monophotoniques sur gaufre de silicium

29. Feasibility studies of ultra-small Josephson junctions for qubits

32. Fabrication et caractérisation de résonateurs GIS supraconducteurs

33. Développement d’un procédé d’assemblage 3D puce à gaufre de photocapteurs hétérogènes

34. Développement d'un procédé d'intégration 3D de photocapteurs et de circuits intégrés CMOS à grande échelle chez Teledyne DALSA

35. Measuring count rates free from correlated noise in digital silicon photomultipliers.

38. Conception d’un procédé de microfabrication pour l’assemblage 3D puce-à-puce de circuits intégrés hétérogènes à des fins de prototypage

41. Électrogreffage de poly-4-vinylpyridine pour l'isolation d'interconnexions verticales de cuivre en intégration 3D de microsystèmes

42. Design, fabrication and characterization of terahertz planar Schottky diode

46. Optimisation de l’extraction de lumière de scintillation dans les matrices de détecteurs pixellisés pour des applications en tomographie d’émission par positrons (TEP) et en tomodensitométrie (TDM)