Search

The desire for miniaturization of electronic circuits led the electronics to develop new methods of assembly. Progress is made through the complexification of functions, the development of new interconnections linking the circuit to the component or by the choice of architecture, an optimization of the volume. After pushing the limits of optimization with the three-dimensional assemblies, the technology turned to a volume present in all the electronic cards but which plays no active part in this one: the support of the functions, the PCB. The solution provided is to embed component in this volume. The first benefits of this solution appear quickly: volume gain and protection of components, which is why it is developing rapidly in the industry.Based on this premise, Valeo wants to adapt this technology to reduce the size of a rearview camera dedicated to the automobile. As automotive requirements are stricter than in other industries, further investigation of embedded technology is required. The objective is to validate the reliability and robustness of the circuit according to a manufacturing method. Thus, the IMS Bordeaux integrates the EDDEMA project to provide expertise, via finite element thermomechanical simulations, on the design of the circuit.As part of this thesis and to meet the expectations of the project, two studies are investigated. A general methodology is proposed to define the interconnections considered the most fragile in the context of the use of embedded technology and justify the use of finite element simulations according to the expected requirements. The objective is to determine the lifetime of an interconnection linking the component to the circuit according to its nature (solder, via, ...) and the characteristics of the component and the circuit (dimensions, height, ...) and validate the choices. such as materials or techniques made from the time of manufacture. This study is part of a local search around the component. The second study focuses on the circuit developed in the project. The impact of the position of the active components embedded in the PCB on the circuit (deformation, constraints) and the representation of the passive components in this structure will be studied to define, according to the thermomechanical considerations, the positioning limits in the circuit design. . To refine the model will pass by measurements realized on the first prototypes to corroborate the realized simulations.All this leads to determining the advantages on the embedded technology and the gain in terms of reliability and robustness of the circuit and components and validating its use in the automotive sector.; Le désir de miniaturisation des circuits électroniques a mené l’électronique à développer de nouvelles méthodes d’assemblage. Les progrès réalisés passent par la complexification des fonctions, le développement de nouvelles interconnexions liant le circuit au composant ou par les choix d’architecture, une optimisation du volume. Après avoir repoussé les limites d’optimisation avec les assemblages en trois dimensions, la technologie s’est tournée vers un volume présent dans toutes les cartes électroniques mais qui ne joue aucun rôle actif dans celui-ci : le support des fonctions, le PCB. La solution apportée est l’enfouissement de composant dans ce volume. Les premiers bénéfices de cette solution apparaissent rapidement : gain de volume et protection des composants, c’est pourquoi elle se développe rapidement dans l’industrie.Partant de ce postulat, Valeo souhaite adapter cette technologie pour réduire la taille d’une caméra de recul dédiée à l’automobile. Les exigences du domaine automobile étant plus strictes que dans d’autres industries, l’investigation plus poussée de la technologie d’enfouissement est nécessaire. L’objectif est de valider la fiabilité et la robustesse du circuit selon une méthode de fabrication. Ainsi, l’IMS de Bordeaux intègre le projet EDDEMA pour apporter une expertise, via des simulations thermomécaniques par éléments finis, sur la conception du circuit.Dans le cadre de cette thèse et pour répondre aux attentes du projet, deux axes d’études sont suivis. Une méthodologie généraliste est proposée pour parvenir à définir les interconnexions jugées les plus fragiles dans le cadre de l’emploi de la technologie d’enfouissement et justifier l’utilisation des simulations par éléments finis selon les exigences attendues. L’objectif est de déterminer la durée de vie d’une interconnexion liant le composant au circuit en fonction de sa nature (brasure, via,…) et des caractéristiques du composant et du circuit (dimensions, hauteur,…) et valider les choix technologiques tels que les matériaux ou les techniques faits dès la fabrication. Cette étude s’inscrit dans une recherche locale autour du composant. La seconde étude se recentre sur le circuit développé dans le cadre du projet. Il sera étudié l’impact de la position des composants actifs enfouis dans le PCB sur le circuit (déformation, contraintes) et la représentation des composants passifs dans cette structure pour définir, selon les considérations thermomécaniques, les limites de positionnement dans la conception du circuit. Affiner le modèle passera par des mesures réalisées sur les premiers prototypes pour corroborer les simulations réalisées.Tout ceci mène à déterminer les avantages sur la technologie d’enfouissement et le gain apporté en terme de fiabilité et de robustesse du circuit et des composants et valider son utilisation dans le secteur automobile.

The desire for miniaturization of electronic circuits led the electronics to develop new methods of assembly. Progress is made through the complexification of functions, the development of new interconnections linking the circuit to the component or by the choice of architecture, an optimization of the volume. After pushing the limits of optimization with the three-dimensional assemblies, the technology turned to a volume present in all the electronic cards but which plays no active part in this one: the support of the functions, the PCB. The solution provided is to embed component in this volume. The first benefits of this solution appear quickly: volume gain and protection of components, which is why it is developing rapidly in the industry.Based on this premise, Valeo wants to adapt this technology to reduce the size of a rearview camera dedicated to the automobile. As automotive requirements are stricter than in other industries, further investigation of embedded technology is required. The objective is to validate the reliability and robustness of the circuit according to a manufacturing method. Thus, the IMS Bordeaux integrates the EDDEMA project to provide expertise, via finite element thermomechanical simulations, on the design of the circuit.As part of this thesis and to meet the expectations of the project, two studies are investigated. A general methodology is proposed to define the interconnections considered the most fragile in the context of the use of embedded technology and justify the use of finite element simulations according to the expected requirements. The objective is to determine the lifetime of an interconnection linking the component to the circuit according to its nature (solder, via, ...) and the characteristics of the component and the circuit (dimensions, height, ...) and validate the choices. such as materials or techniques made from the time of manufacture. This study is part of a local search around the component. The second study focuses on the circuit developed in the project. The impact of the position of the active components embedded in the PCB on the circuit (deformation, constraints) and the representation of the passive components in this structure will be studied to define, according to the thermomechanical considerations, the positioning limits in the circuit design. . To refine the model will pass by measurements realized on the first prototypes to corroborate the realized simulations.All this leads to determining the advantages on the embedded technology and the gain in terms of reliability and robustness of the circuit and components and validating its use in the automotive sector., Le désir de miniaturisation des circuits électroniques a mené l’électronique à développer de nouvelles méthodes d’assemblage. Les progrès réalisés passent par la complexification des fonctions, le développement de nouvelles interconnexions liant le circuit au composant ou par les choix d’architecture, une optimisation du volume. Après avoir repoussé les limites d’optimisation avec les assemblages en trois dimensions, la technologie s’est tournée vers un volume présent dans toutes les cartes électroniques mais qui ne joue aucun rôle actif dans celui-ci : le support des fonctions, le PCB. La solution apportée est l’enfouissement de composant dans ce volume. Les premiers bénéfices de cette solution apparaissent rapidement : gain de volume et protection des composants, c’est pourquoi elle se développe rapidement dans l’industrie.Partant de ce postulat, Valeo souhaite adapter cette technologie pour réduire la taille d’une caméra de recul dédiée à l’automobile. Les exigences du domaine automobile étant plus strictes que dans d’autres industries, l’investigation plus poussée de la technologie d’enfouissement est nécessaire. L’objectif est de valider la fiabilité et la robustesse du circuit selon une méthode de fabrication. Ainsi, l’IMS de Bordeaux intègre le projet EDDEMA pour apporter une expertise, via des simulations thermomécaniques par éléments finis, sur la conception du circuit.Dans le cadre de cette thèse et pour répondre aux attentes du projet, deux axes d’études sont suivis. Une méthodologie généraliste est proposée pour parvenir à définir les interconnexions jugées les plus fragiles dans le cadre de l’emploi de la technologie d’enfouissement et justifier l’utilisation des simulations par éléments finis selon les exigences attendues. L’objectif est de déterminer la durée de vie d’une interconnexion liant le composant au circuit en fonction de sa nature (brasure, via,…) et des caractéristiques du composant et du circuit (dimensions, hauteur,…) et valider les choix technologiques tels que les matériaux ou les techniques faits dès la fabrication. Cette étude s’inscrit dans une recherche locale autour du composant. La seconde étude se recentre sur le circuit développé dans le cadre du projet. Il sera étudié l’impact de la position des composants actifs enfouis dans le PCB sur le circuit (déformation, contraintes) et la représentation des composants passifs dans cette structure pour définir, selon les considérations thermomécaniques, les limites de positionnement dans la conception du circuit. Affiner le modèle passera par des mesures réalisées sur les premiers prototypes pour corroborer les simulations réalisées.Tout ceci mène à déterminer les avantages sur la technologie d’enfouissement et le gain apporté en terme de fiabilité et de robustesse du circuit et des composants et valider son utilisation dans le secteur automobile.

We are studying a new kind of embedded real-time mesh network. Mesh networking of the components of embedded systems reconciles their real-time constraints with the new application needs in terms of bandwidth and tight interactions. The plurality of communication paths results in increased flexibility, resilience, scalability and load balancing characteristics. However, this requires the ability to dynamically allocate network resource with respect to the needs of running applications. Our approach is to allow applications to make online real-time flow resource requests and consequently allot network resources according to these requirements. To this end, we have designed the Software-Defined Real-time Networking (SDRN) architecture. It addresses flow isolation, timing analysis, routing, fault tolerance, as well as the interfaces with the application layer and the lower layers of the system. It also allows any module to be replaced without interfering with the remainder of the architecture. It has been validated via an implementation on an in-silicon RapidIO platform. This thesis describes our research on the SDRN architecture. It also proposes an original method for experimenting on embedded networks, ERICA. The ERICA framework automatically generates all what is needed to conduct a network experiment in a selected environment (such as a simulator or a testbed), with both physical and simulated aspects. Hence, it allows the researcher to perform a high-level thinking of the whole experimentation process and to reuse applications and experiment designs from an experimentation stack to another; Dans le cadre d'une thèse CIFRE conjointe entre le Loria et Thales Research & Technology, nous étudions un nouveau type de réseau maillé embarqué temps réel. La mise en réseau maillé des composants des systèmes embarqués concilie les contraintes temps réel des applications avec leurs besoins croissants en termes de bande passante et collaboration. La pluralité des chemins de communication résulte en de meilleures propriétés de flexibilité, résilience, passage à l'échelle et répartition de charge. Cependant, ceci nécessite d'être capable d'allouer dynamiquement les ressources réseau en fonction des besoins des applications. Notre approche consiste à permettre aux applications de faire des requêtes de flux temps réel à l'exécution, puis allouer dynamiquement les ressources correspondant aux besoins en communication. A cette fin, nous avons conçu l'architecture Software-Defined Real-time Networking (SDRN). Elle aborde en même temps les problématiques d'isolation des flux, analyse temporelle, routage, tolérance aux fautes, ainsi que les interfaces avec les couches applicatives et les couches basses du système. Elle est également modulaire, c'est-à-dire que certaines parties de l'architecture peuvent être remplacées sans remettre en cause les autres modules. Enfin, elle a été validée par une implémentation sur plateforme matérielle RapidIO. Ce document restitue les travaux de recherche sur SDRN. Il s'intéresse également à la problématique de l'expérimentation sur les réseaux embarqués et propose une approche originale d'expérimentation, ERICA. Cette approche facilite la mise en place d'expérimentations mêlant aspects réels et simulés. ERICA génère les fichiers nécessaires à la mise en place du scénario défini dans une interface graphique haut niveau. Elle permet ainsi au chercheur d'appliquer une réflexion haut niveau sur ses expérimentations et de réutiliser les couches communes à plusieurs scénarios d'expérimentation

International audience; Social experiments have recently emerged in France in order to test, on a small scale, innovative packages of social policy with the aim of generalizing them. The wish of the Fund for Experimental Youth projects (FEJ) to incorporate an evaluation protocol from the construction phase of the projects has given rise to many debates about the posture which has to be adopted by the evaluators. Indeed, in two social experiments launched in higher education, members of Céreq (the French Centre for research and qualifications) have faced a dilemma. Although independence and neutrality seemed to be necessary to ensure credibility and legitimacy of the evaluation process, it has been shown that cooperation between actors has been essential to make the evaluation a constructive process.; Les expérimentations sociales sont apparues récemment en France afin de tester à petite échelle des dispositifs innovants de politique sociale dans l'optique d'une généralisation. La volonté du Fonds d'expérimentation pour la Jeunesse (FEJ) d'intégrer un protocole d'évaluation dès la phase de construction des projets a fait émerger de nombreux débats quant à la posture à adopter par l'évaluateur. En effet, dans le cadre de l'évaluation de deux expérimentations sociales menées dans l'enseignement supérieur, certains membres du Céreq (Centre d'études et de recherche sur les qualifications) se sont trouvés face à un dilemme. Bien qu'indépendance et neutralité paraissaient nécessaires pour garantir la crédibilité et la légitimité de la démarche évaluative, il s'est avéré que la coopération entre évaluateur et expérimentateur a été également essentielle pour faire de l'évaluation une démarche constructive.

Social experiments have recently emerged in France in order to test, on a small scale, innovative packages of social policy with the aim of generalizing them. The wish of the Fund for Experimental Youth projects (FEJ) to incorporate an evaluation protocol from the construction phase of the projects has given rise to many debates about the posture which has to be adopted by the evaluators. Indeed, in two social experiments launched in higher education, members of Céreq (the French Centre for research and qualifications) have faced a dilemma. Although independence and neutrality seemed to be necessary to ensure credibility and legitimacy of the evaluation process, it has been shown that cooperation between actors has been essential to make the evaluation a constructive process., Les expérimentations sociales sont apparues récemment en France afin de tester à petite échelle des dispositifs innovants de politique sociale dans l'optique d'une généralisation. La volonté du Fonds d'expérimentation pour la Jeunesse (FEJ) d'intégrer un protocole d'évaluation dès la phase de construction des projets a fait émerger de nombreux débats quant à la posture à adopter par l'évaluateur. En effet, dans le cadre de l'évaluation de deux expérimentations sociales menées dans l'enseignement supérieur, certains membres du Céreq (Centre d'études et de recherche sur les qualifications) se sont trouvés face à un dilemme. Bien qu'indépendance et neutralité paraissaient nécessaires pour garantir la crédibilité et la légitimité de la démarche évaluative, il s'est avéré que la coopération entre évaluateur et expérimentateur a été également essentielle pour faire de l'évaluation une démarche constructive.

Due to their growing complexity, real time and embedded systems development requires to apply both software engineering and formal methods. In order to improve reuse, applying software engineering allows separation of concerns to be applied between the application part (control) and its communication with the physical environment. This separation allows the control to be deployed through different concrete platforms in terms of sensors and actuators.SAIA (Sensors / Actuators Independent Architecture) implements these concepts by defining an architectural style where the control is based on an abstract platform. Then, to realize the system, the abstract platform is linked to a concrete platform through a complex connector.This software engineering method is promising, however an important real time and embedded systems aspect is that their correctness depends on the communication with the physical environment temporal behaviors. A minor change in a measure acquisition by a sensor can lead to unpredictable reaction of the system. To allow separation of concerns to be correctly realized, SAIA proposes formal models and techniques based on timed automata and exhaustive simulation. In a first step, formal QoS (Quality of Services) requirements are expressed in both the abstract and the concrete platform. Then, the second step ensures the connection correctness between the concrete and the abstract platform. This is done when the complex connector establishes a QoS contract. In SAIA, a QoS contract defines a formal conformity relation to ensure the QoS satisfaction and, so, to ensure a safe deployment during the connection. At the end, a show case demonstrates the use and this approach interest., Du fait de leur complexité croissante, le développement des systèmes embarqués et temps réel nécessitent conjointement l'application de principes de génie logiciel et l'application de techniques formelles. Le travail développé pendant cette thèse propose une approche et des outils basés sur les modèles. Ces modèles, basés sur UML (Unified Modeling Language), permettent de définir un style architectural appelé SAIA (Sensors Actuators Independent Architecture) dont l'objectif est le développement et la mise au point de systèmes temps réel en intégrant l'évolution et la variabilité des plateformes. On entend ici par plateforme les services de communication entre le système et son environnement physique, c'est-à-dire des opérations de lecture et d'écriture via les capteurs et les actionneurs.Pour répondre à cet objectif, l'idée de SAIA est de séparer clairement le modèle de plateforme du modèle de l'application. À cette fin, SAIA propose l'introduction d'une plateforme de communication abstraite avec le processus. Cette plateforme abstraite est composée d'entrées et de sorties utiles pour effectuer le contrôle, mais indépendantes d'une technologie de capteurs/actionneurs particulière. L'application est développée en se basant sur les services fournis par la plateforme abstraite.%Une application temps réel ne peut pas être validée en ne considérant que ses aspects fonctionnels.La stabilité d'une application de contrôle et sa qualité de contrôle sont, entre autres, dépendantes des caractéristiques temporelles de la plateforme abstraite. Cette dernière est donc composée d'un ensemble de services ainsi que d'une description de ses caractéristiques temporelles (notées QoS pour Quality of Service). La description de la QoS de la plateforme abstraite reflète le comportement temporel, sous forme de omega-expression régulière de la plateforme abstraite pour laquelle l'application a le comportement souhaité. Ainsi, nous avons d'un côté un modèle de la plateforme abstraite et de la QoS permettant la correction de l'application et de l'autre un modèle de la plateforme réelle dont la QoS a été analysée. Afin de connecter la plateforme abstraite à la plateforme réelle, SAIA s'appuie sur un connecteur complexe. Ce connecteur complexe est un assemblage de composants, décrit formellement par des automates temporisés réalisant des services de formatage, d'interprétation, de fusion de données et enfin d'adaptation de la QoS.Le connecteur complexe possède un comportement et modifie donc la QoS de la plateforme réelle. Afin d'évaluer l'impact du connecteur complexe sur la QoS de la plateforme réelle, une analyse formelle basée sur la simulation exhaustive du connecteur complexe est réalisée. Il est alors nécessaire de s'assurer que cette QoS nouvellement évaluée satisfait la QoS de la plateforme abstraite et permet ainsi la réalisation d'un système correct. La vérification de cette satisfaction est basée sur l'établissement d'un contrat de QoS. Dans SAIA, l'établissement d'un contrat de QoS est basé sur une relation de satisfaction (équivalence de trace) entre systèmes à transitions étiquetés. Enfin, SAIA a été mis en oeuvre à plusieurs reprises dont, lors de deux concours d'implémentation de robots d'exploration terrestre dans le cadre de workshop satellites de RTSS (Real Time System Symposium).

Due to their growing complexity, real time and embedded systems development requires to apply both software engineering and formal methods. In order to improve reuse, applying software engineering allows separation of concerns to be applied between the application part (control) and its communication with the physical environment. This separation allows the control to be deployed through different concrete platforms in terms of sensors and actuators.SAIA (Sensors / Actuators Independent Architecture) implements these concepts by defining an architectural style where the control is based on an abstract platform. Then, to realize the system, the abstract platform is linked to a concrete platform through a complex connector.This software engineering method is promising, however an important real time and embedded systems aspect is that their correctness depends on the communication with the physical environment temporal behaviors. A minor change in a measure acquisition by a sensor can lead to unpredictable reaction of the system. To allow separation of concerns to be correctly realized, SAIA proposes formal models and techniques based on timed automata and exhaustive simulation. In a first step, formal QoS (Quality of Services) requirements are expressed in both the abstract and the concrete platform. Then, the second step ensures the connection correctness between the concrete and the abstract platform. This is done when the complex connector establishes a QoS contract. In SAIA, a QoS contract defines a formal conformity relation to ensure the QoS satisfaction and, so, to ensure a safe deployment during the connection. At the end, a show case demonstrates the use and this approach interest., Du fait de leur complexité croissante, le développement des systèmes embarqués et temps réel nécessitent conjointement l'application de principes de génie logiciel et l'application de techniques formelles. Le travail développé pendant cette thèse propose une approche et des outils basés sur les modèles. Ces modèles, basés sur UML (Unified Modeling Language), permettent de définir un style architectural appelé SAIA (Sensors Actuators Independent Architecture) dont l'objectif est le développement et la mise au point de systèmes temps réel en intégrant l'évolution et la variabilité des plateformes. On entend ici par plateforme les services de communication entre le système et son environnement physique, c'est-à-dire des opérations de lecture et d'écriture via les capteurs et les actionneurs.Pour répondre à cet objectif, l'idée de SAIA est de séparer clairement le modèle de plateforme du modèle de l'application. À cette fin, SAIA propose l'introduction d'une plateforme de communication abstraite avec le processus. Cette plateforme abstraite est composée d'entrées et de sorties utiles pour effectuer le contrôle, mais indépendantes d'une technologie de capteurs/actionneurs particulière. L'application est développée en se basant sur les services fournis par la plateforme abstraite.%Une application temps réel ne peut pas être validée en ne considérant que ses aspects fonctionnels.La stabilité d'une application de contrôle et sa qualité de contrôle sont, entre autres, dépendantes des caractéristiques temporelles de la plateforme abstraite. Cette dernière est donc composée d'un ensemble de services ainsi que d'une description de ses caractéristiques temporelles (notées QoS pour Quality of Service). La description de la QoS de la plateforme abstraite reflète le comportement temporel, sous forme de omega-expression régulière de la plateforme abstraite pour laquelle l'application a le comportement souhaité. Ainsi, nous avons d'un côté un modèle de la plateforme abstraite et de la QoS permettant la correction de l'application et de l'autre un modèle de la plateforme réelle dont la QoS a été analysée. Afin de connecter la plateforme abstraite à la plateforme réelle, SAIA s'appuie sur un connecteur complexe. Ce connecteur complexe est un assemblage de composants, décrit formellement par des automates temporisés réalisant des services de formatage, d'interprétation, de fusion de données et enfin d'adaptation de la QoS.Le connecteur complexe possède un comportement et modifie donc la QoS de la plateforme réelle. Afin d'évaluer l'impact du connecteur complexe sur la QoS de la plateforme réelle, une analyse formelle basée sur la simulation exhaustive du connecteur complexe est réalisée. Il est alors nécessaire de s'assurer que cette QoS nouvellement évaluée satisfait la QoS de la plateforme abstraite et permet ainsi la réalisation d'un système correct. La vérification de cette satisfaction est basée sur l'établissement d'un contrat de QoS. Dans SAIA, l'établissement d'un contrat de QoS est basé sur une relation de satisfaction (équivalence de trace) entre systèmes à transitions étiquetés. Enfin, SAIA a été mis en oeuvre à plusieurs reprises dont, lors de deux concours d'implémentation de robots d'exploration terrestre dans le cadre de workshop satellites de RTSS (Real Time System Symposium).