Ekonomické způsoby pouzdření integrovaných obvodů a modulů

Tato diplomová práce se zabývá způsoby pouzdření integrovaných obvodů a modulů a to především při použití levných a nehermetických pouzder. Součástí je také na základě zadaných informací a získaných teoretických poznatků návrh testovacího vzorku, který je určen k zapouzdření technologií fluidizace. Na základě výsledků testovacích metod bude nastíněno, kam dál se bude technologie uchylovat.
This Master´s thesis is about ways of packages of integration circuits and modules. Especially it´s about non-hermetic types of packages. One part of this paper are basic information about packaging and aspects in design of package. Next parts are design of test samples, which are package to epoxide powder material. Based on the results of the tests method, it will propose, where the technology will be used.