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A stacked SONOS technology, up to 4 levels and 6nm crystalline nanowires, with gate-all-around or independent gates (Φ-Flash), suitable for full 3D integration.

Authors :
Franche-Comté Électronique Mécanique, Thermique et Optique - Sciences et Technologies (FEMTO-ST) ; CNRS - Université de Franche-Comté - Université de Technologie de Belfort-Montbeliard - Ecole Nationale Supérieure de Mécanique et des Microtechniques
Bertin Technologies (Bertin Technologies) ; Bertin Technologies
Laboratoire d'Electronique et des Technologies de l'Information (LETI) ; CEA
Laboratoire des technologies de la microélectronique (LTM) ; CNRS - Université Joseph Fourier - Grenoble I
Science et Ingénierie des Matériaux et Procédés (SIMaP) ; CNRS - Université Joseph Fourier - Grenoble I - Institut National Polytechnique de Grenoble (INPG)
Institut de Microélectronique, Electromagnétisme et Photonique - Laboratoire d'Hyperfréquences et Caractérisation (IMEP-LAHC) ; CNRS - Université de Savoie - Université Joseph Fourier - Grenoble I - Institut National Polytechnique de Grenoble (INPG)
Hubert, A.
Nowak, E.
Tachi, K.
Maffini-Alvaro, V.
Vizioz, C.
Arvet, C.
Colonna, J.-P.
Hartmann, J.-M.
Loup, V.
Baud, L.
Pauliac, S.
Delaye, V.
Carabasse, C.
Molas, G.
Ghibaudo, G.
De Salvo, B.
Faynot, O.
Ernst, T.
Franche-Comté Électronique Mécanique, Thermique et Optique - Sciences et Technologies (FEMTO-ST) ; CNRS - Université de Franche-Comté - Université de Technologie de Belfort-Montbeliard - Ecole Nationale Supérieure de Mécanique et des Microtechniques
Bertin Technologies (Bertin Technologies) ; Bertin Technologies
Laboratoire d'Electronique et des Technologies de l'Information (LETI) ; CEA
Laboratoire des technologies de la microélectronique (LTM) ; CNRS - Université Joseph Fourier - Grenoble I
Science et Ingénierie des Matériaux et Procédés (SIMaP) ; CNRS - Université Joseph Fourier - Grenoble I - Institut National Polytechnique de Grenoble (INPG)
Institut de Microélectronique, Electromagnétisme et Photonique - Laboratoire d'Hyperfréquences et Caractérisation (IMEP-LAHC) ; CNRS - Université de Savoie - Université Joseph Fourier - Grenoble I - Institut National Polytechnique de Grenoble (INPG)
Hubert, A.
Nowak, E.
Tachi, K.
Maffini-Alvaro, V.
Vizioz, C.
Arvet, C.
Colonna, J.-P.
Hartmann, J.-M.
Loup, V.
Baud, L.
Pauliac, S.
Delaye, V.
Carabasse, C.
Molas, G.
Ghibaudo, G.
De Salvo, B.
Faynot, O.
Ernst, T.
Source :
IEEE International Electron Devices Meeting, Baltimore,; IEEE International Electron Devices Meeting, Baltimore,, Dec 2009, United States

Abstract

National audience

Details

Database :
OAIster
Journal :
IEEE International Electron Devices Meeting, Baltimore,; IEEE International Electron Devices Meeting, Baltimore,, Dec 2009, United States
Notes :
IEEE International Electron Devices Meeting, Baltimore, English
Publication Type :
Electronic Resource
Accession number :
edsoai.ocn893170407
Document Type :
Electronic Resource

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Authors Abstract Subjects Details