Resistência de união de reparos de um compósito bulk fill utilizando diferentes sistemas adesivos e resinas compostas

In this study evaluated the effect of different adhesive systems and resin composites on the microtensile bond strength of repairs using a bulk-fill composite. Ninety specimens were prepared using a half-hourglass mold of composite Filtek Bulk Fill using a silicone matrix. Specimens were randomly distributed in 9 experimental groups (n=10) according to adhesive [Universal Single Bond (SBU), Scotchbond Multipurpose Adhesive (SBMP), and Single Bond 2 (SB2)] and resin composite (Filtek Bulk Fill, Aura Bulk Fill, and Filtek Z250). For control group, hourglass specimens were used to measure the ultimate bond strength. Specimens were submitted to thermal cycling (5,000 cycles, 5 and 55°C, 30s) to simulate the aging of restoration and then the repair procedure was performed. After the diamond-tipped surface roughening to be repaired, the adhesive protocol was performed according to group, the specimen was placed in an hourglass-shaped mold and the other half was filled with the repair composite. After 24h, bond strength of specimens was obtained by microtensile using a universal testing machine at a speed of 0.5mm/min. Data were statistically analyzed by two-way ANOVA, Tukey’s and Dunnett’s tests (α=0.05). SBU showed higher bond strength compared to SB2, while SBMP showed intermediate values. However, all experimental groups showed lower bond strength compared to ultimate bond strength. In conclusion, bulk-fill composite repair using universal or conventional solvent-free adhesive improved the adhesion independent of composite tested. En este estudio, se evaluó el efecto de diferentes sistemas adhesivos y resinas compuestas sobre la fuerza de adhesión de las reparaciones utilizando un compuesto de relleno a granel. Se prepararon noventa muestras del compuesto Filtek Bulk Fill utilizando una matriz de silicona cada media hora. Las muestras se asignaron aleatoriamente a 9 grupos experimentales (n=10) según el adhesivo [Single Bond Universal (SBU), Scotchbond Multipurpose Adhesive (SBMP) y Single Bond 2 (SB2)] y el compuesto (Filtek Bulk Fill, Aura Bulk Fill y Filtek Z250). Para el grupo de control, se utilizaron muestras de reloj de arena para medir la fuerza cohesiva del material. Las probetas se sometieron a ciclos térmicos (5.000 ciclos, 5 y 55 ° C, 30s) simulando el envejecimiento de la restauración y la reparación realizada. Después de la asperización con punta de diamante en la superficie a reparar y se realizó el protocolo de adhesivo, la muestra se colocó en una matriz en forma de reloj de arena y la otra mitad de la matriz se rellenó con el composite de reparación. Después de 24h, se obtuvo la fuerza de adhesión de las probetas mediante el ensayo de microtensión utilizando una máquina de ensayo universal a una velocidad de 0,5mm/min. El modo de falla se analizó con una lupa estereoscópica. Los datos se analizaron estadísticamente mediante ANOVA, pruebas de Tukey y Dunnett (α=0,05). SBU mostró una mayor fuerza de adhesión en comparación con SB2, mientras que SBMP mostró valores intermedios. Sin embargo, todos los grupos experimentales mostraron valores de fuerza de adhesión más bajos que la fuerza de cohesión del grupo de control. El modo de falla predominante fue el tipo adhesivo. La reparación del material compuesto de relleno a granel utilizando el adhesivo sin disolvente universal o convencional mostró una mejor adhesión independientemente del compuesto probado. Neste estudo foi avaliado o efeito de diferentes sistemas adesivos e resinas compostas na resistência de união de reparos utilizando um compósito bulk fill. Noventa espécimes do compósito Filtek Bulk Fill foram preparados utilizando uma matriz de silicone de meia ampulheta. Os espécimes foram distribuídos aleatoriamente em 9 grupos experimentais (n=10) de acordo com adesivo [Single Bond Universal (SBU), Scotchbond Multipurpose Adesivo (SBMP) e Single Bond 2 (SB2)] e compósito (Filtek Bulk Fill, Aura Bulk Fill e Filtek Z250). Para o grupo controle, espécimes no formato de ampulheta foram utilizados para mensurar a resistência coesiva do material. Os espécimes foram submetidos à ciclagem térmica (5,000 ciclos, 5 e 55°C, 30s) simulando o envelhecimento da restauração e o reparo realizado. Após asperização com ponta diamantada da superfície a ser reparada e realizado o protocolo adesivo, o espécime foi posicionado em uma matriz em formato de ampulheta e a outra metade da matriz foi preenchida com o compósito de reparo. Após 24h, a resistência de união dos espécimes foi obtida por microtração usando uma máquina de ensaio universal sob velocidade de 0,5mm/min. Os dados foram estatisticamente analisados pelos testes de ANOVA, Tukey e Dunnett (α=0,05). O SBU apresentou maior resistência de união quando comparado ao SB2, enquanto o SBMP mostrou valores intermediários. Entretanto, todos os grupos experimentais apresentaram valores de resistência de união inferiores à resistência coesiva do grupo controle. O reparo do compósito bulk fill usando o adesivo universal ou convencional livre de solvente mostrou melhor adesão independente do compósito testado.