Abscheidung von Palladium und Palladiumlegierungen mit hohen Schichtdicken für die Mikrosystemtechnik

Die Abscheidung von Metallen und Legierungen in Mikrostrukturen erfordert meist eine Schichtdicke groser als 100 μm, die der Strukturhohe entspricht. Fur die Nutzung von Edelmetallen in Mikrosystemen ist die Abscheidung von spannungsarmen, rissfreien, porenfreien und duktilen Schichten notwendig. Da die kommerziell abgeschiedenen Edelmetallschichten nur bis etwa 10 μm qualitatsgerecht abgeschieden werden konnen, sind geeignete Zusatze und Variation der Abscheidungsbedingungen erforderlich, um mikrosystemtaugliche Elektrolyte zu entwickeln. Charakterisierung der Schichteigenschaften, Parameter der Abscheidungstechnologie und Anwendungsbeispiele werden aufgefuhrt. Erste Ergebnisse werden vorgestellt und diskutiert. Deposition of Thick Palladium and Palladium Alloy Layers for Microsystems Technology Layers of metals and alloys deposited in microstructures usually require to be thicker than the 100 μm which is the approximate height of the structure. The deposited form of noble metals used in microsystems must be non-stressed, ductile and free of cracks and pores. As the thickness of layers deposited from commercial noble metal electrolytes will rarely exceed 10 μm without loss of quality, developing an electrolyte system suitable for microsystems involves finding appropriate additives and deposition parameters. Details are given of deposit characterisation, the parameters of the deposition technology and some practical examples. Initial results are presented and discussed.