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A new extraction method for estimating the bonding quality of metal bonding wafers

Authors :
Liu, F.Y.
Di Cioccio, L.
Ionica, I.
Guo, Y.
Cristoloveanu, S.
Institut de Microélectronique, Electromagnétisme et Photonique - Laboratoire d'Hyperfréquences et Caractérisation (IMEP-LAHC)
Université Joseph Fourier - Grenoble 1 (UJF)-Institut polytechnique de Grenoble - Grenoble Institute of Technology (Grenoble INP )-Institut National Polytechnique de Grenoble (INPG)-Université Savoie Mont Blanc (USMB [Université de Savoie] [Université de Chambéry])-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)
Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information (CEA-LETI)
Direction de Recherche Technologique (CEA) (DRT (CEA))
Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)
Institut de recherches sur la catalyse et l'environnement de Lyon (IRCELYON)
Université Claude Bernard Lyon 1 (UCBL)
Université de Lyon-Université de Lyon-Institut de Chimie du CNRS (INC)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)
ISEP
Université de Lyon-Université de Lyon-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut de Chimie du CNRS (INC)
Rasolofoniaina, Brigitte
Source :
9th Workshop of the Thematic Network on Silicon on Insulator Technology, Devices and Circuits, EuroSOI 2013, EuroSOI 2013, Jan 2013, Paris, France. pp.P1.1
Publication Year :
2013
Publisher :
HAL CCSD, 2013.

Abstract

Section 1: Parameter extraction and measurements; International audience

Details

Language :
English
Database :
OpenAIRE
Journal :
9th Workshop of the Thematic Network on Silicon on Insulator Technology, Devices and Circuits, EuroSOI 2013, EuroSOI 2013, Jan 2013, Paris, France. pp.P1.1
Accession number :
edsair.dedup.wf.001..f31a36df9c54f4e21366897a1d1c499a