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Caractérisation et modélisation d'un pisé au comportement compactant

Authors :
Brulin, J.
Rekik, Amna
Josserand, L.
Blond, Eric
Gasser, Alain
Roulet, F.
Laboratoire Pluridisciplinaire de Recherche en Ingénierie des Systèmes, Mécanique et Energétique (PRISME)
Université d'Orléans (UO)-Ecole Nationale Supérieure d'Ingénieurs de Bourges (ENSI Bourges)
Centre de recherche et d'étude européen (CREE)
Saint Gobain
F2ME
Université d'Orléans (UO)-Ecole Nationale Supérieure d'Ingénieurs de Bourges (ENSI Bourges)-Université d'Orléans (UO)-Ecole Nationale Supérieure d'Ingénieurs de Bourges (ENSI Bourges)
Gasser, Alain
Source :
Proceedings, Matériaux 2010, Matériaux 2010, Oct 2010, Nantes, France. pp.CD-ROM
Publication Year :
2010
Publisher :
HAL CCSD, 2010.

Abstract

National audience; Les pisés sont souvent utilisés pour absorber la dilatation de briques réfractaires soumises à de fortes sollicitations thermomécaniques. Leur porosité leur permet de se comprimer et de minimiser les contraintes générées dans le reste de la structure. La prise en compte rigoureuse du comportement compactant est primordiale pour modéliser des structures réfractaires entières. Le comportement du pisé considéré ici est caractérisé à travers deux essais distincts : l'essai triaxial pour le comportement en cisaillement et l'essai de compaction avec confinement pour la compression. Dans les deux cas, le comportement du pisé est sensible à la température. Un modèle de type Cam-Clay est utilisé dans sa version modifiée. L'effet de la température sur le comportement compactant s'avère reproductible par un unique paramètre. Le comportement compactant sous fortes pressions est également pris en compte. La simulation des essais triaxiaux et de compaction avec le modèle identifié montre une bonne corrélation avec les résultats expérimentaux et prouve la faculté du modèle à reproduire l'effet de la température.

Details

Language :
French
Database :
OpenAIRE
Journal :
Proceedings, Matériaux 2010, Matériaux 2010, Oct 2010, Nantes, France. pp.CD-ROM
Accession number :
edsair.dedup.wf.001..dad882bc7fc2b64ee0a70e4875ca5a5b