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Electromigration Behavior of 3D-IC TSV
Authors :
Frank, T. Chappaz, C. Leduc, P. Arnaud, L. Moreau, S. Thuaire, Aurélie Lorut, F. Anghel, L. STMicroelectronics [Crolles] (ST-CROLLES) Techniques of Informatics and Microelectronics for integrated systems Architecture (TIMA) Institut polytechnique de Grenoble - Grenoble Institute of Technology (Grenoble INP)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Grenoble Alpes (UGA) Institut de biologie et chimie des protéines [Lyon] (IBCP) Université Claude Bernard Lyon 1 (UCBL) Université de Lyon-Université de Lyon-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS) Laboratoire de glaciologie et géophysique de l'environnement (LGGE) Observatoire des Sciences de l'Univers de Grenoble (OSUG) Université Savoie Mont Blanc (USMB [Université de Savoie] [Université de Chambéry])-Institut polytechnique de Grenoble - Grenoble Institute of Technology (Grenoble INP)-Institut national de recherche en sciences et technologies pour l'environnement et l'agriculture (IRSTEA)-Université Joseph Fourier - Grenoble 1 (UJF)-Institut national des sciences de l'Univers (INSU - CNRS)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Grenoble Alpes (UGA)-Université Savoie Mont Blanc (USMB [Université de Savoie] [Université de Chambéry])-Institut polytechnique de Grenoble - Grenoble Institute of Technology (Grenoble INP)-Institut national de recherche en sciences et technologies pour l'environnement et l'agriculture (IRSTEA)-Université Joseph Fourier - Grenoble 1 (UJF)-Institut national des sciences de l'Univers (INSU - CNRS)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Grenoble Alpes (UGA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS) Institut de recherche sur la biologie de l'insecte UMR7261 (IRBI) Université de Tours-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS) Science et Ingénierie des Matériaux et Procédés (SIMaP) Université Joseph Fourier - Grenoble 1 (UJF)-Institut polytechnique de Grenoble - Grenoble Institute of Technology (Grenoble INP)-Institut National Polytechnique de Grenoble (INPG)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Grenoble Alpes (UGA) European Synchrotron Radiation Facility (ESRF) Techniques de l'Informatique et de la Microélectronique pour l'Architecture des systèmes intégrés (TIMA) Université Joseph Fourier - Grenoble 1 (UJF)-Institut polytechnique de Grenoble - Grenoble Institute of Technology (Grenoble INP )-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS) Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut national des sciences de l'Univers (INSU - CNRS)-Observatoire des Sciences de l'Univers de Grenoble (OSUG) Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Joseph Fourier - Grenoble 1 (UJF)-Institut polytechnique de Grenoble - Grenoble Institute of Technology (Grenoble INP )-Institut national de recherche en sciences et technologies pour l'environnement et l'agriculture (IRSTEA)-Institut national des sciences de l'Univers (INSU - CNRS)-Université Savoie Mont Blanc (USMB [Université de Savoie] [Université de Chambéry])-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Joseph Fourier - Grenoble 1 (UJF)-Institut polytechnique de Grenoble - Grenoble Institute of Technology (Grenoble INP )-Institut national de recherche en sciences et technologies pour l'environnement et l'agriculture (IRSTEA)-Université Savoie Mont Blanc (USMB [Université de Savoie] [Université de Chambéry]) Université de Tours (UT)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS) Université Joseph Fourier - Grenoble 1 (UJF)-Institut polytechnique de Grenoble - Grenoble Institute of Technology (Grenoble INP )-Institut National Polytechnique de Grenoble (INPG)-Institut de Chimie du CNRS (INC)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS) Université Joseph Fourier - Grenoble 1 (UJF)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut polytechnique de Grenoble - Grenoble Institute of Technology (Grenoble INP )-Institut de Chimie du CNRS (INC)-Institut National Polytechnique de Grenoble (INPG) Torella, Lucie
Source :
Proc. of Second IEEE International Workshop on Testing Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits (3D IC), in conjuction with ITC, Second IEEE International Workshop on Testing Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits (3D IC), in conjuction with ITC, Second IEEE International Workshop on Testing Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits (3D IC), in conjuction with ITC, Sep 2011, Anaheim, United States
Publication Year :
2011
Publisher :
HAL CCSD, 2011.
Abstract
International audience
Details
Language :
English
Database :
OpenAIRE
Journal :
Proc. of Second IEEE International Workshop on Testing Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits (3D IC), in conjuction with ITC, Second IEEE International Workshop on Testing Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits (3D IC), in conjuction with ITC, Second IEEE International Workshop on Testing Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits (3D IC), in conjuction with ITC, Sep 2011, Anaheim, United States
Accession number :
edsair.dedup.wf.001..b90ea48c6301d8303f43fd12122e25a4