电子浆料抗沉降技术研究进展.

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李燕华, et al. “电子浆料抗沉降技术研究进展. (Chinese).” Electronic Components & Materials, vol. 39, no. 9, Sept. 2020, pp. 1–11. EBSCOhost, https://doi.org/10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.1807.

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李燕华, 左 川, 王 成, 万甦伟, & 李俊鹏. (2020). 电子浆料抗沉降技术研究进展. (Chinese). Electronic Components & Materials, 39(9), 1–11. https://doi.org/10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.1807

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李燕华, 左 川, 王 成, 万甦伟, and 李俊鹏. 2020. “电子浆料抗沉降技术研究进展. (Chinese).” Electronic Components & Materials 39 (9): 1–11. doi:10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.1807.