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7 results on '"Tetsi, E."'

2. Defect-Driven Magnetization Configuration of Isolated Linear Assemblies of Iron Oxide Nanoparticles

Author

Rastei, M. V., Pierron-Bohnes, V., Toulemon, D., Bouillet, C., Kákay, A., Hertel, R., Tetsi, E., Begin-Colin, S., and Pichon, B. P.

Subjects
one-NP-wide chains, micromagnetic simulations, magnetization states, AFM/MFM, e-holography, HR-TEM
Abstract

The magnetization state of 1D magnetic nanoparticle (NP) chains plays a key role in a wide range of applications ranging from diagnosis and therapy in medicine to actuators, sensors, and quantum recording media. The interplay between the exact particle orientation and the magnetic anisotropy is in turn crucial for controlling the overall magnetization state with high precision. Here, a 3D description of the magnetic structure of one-NP-wide chains is reported. Here, two complementary experimental techniques are combined, magnetic force microscopy (MFM) and electronic holography (EH) which are sensitive to out-of-plane and in-plane magnetization components, respectively. The approach to micromagnetic simulations is extended, which provides results in good agreement with MFM and EH. The findings are at variance with the known results on unidirectional NP assemblies, and show that magnetization is rarely strictly collinear to the chain axis. The magnetic structure of one-NP-wide chains can be interpreted as head-to-head magnetic domain structures with off-axis magnetization components, which is very sensitive to morphological defects in the chain structure such as minute size variation of NPs, tiny misalignment of NPs, and/or crystal orientation with respect to easy magnetization axis.

Published
2019

4. Ba1−xSrxTiO3 (x =0.4) nanoparticles dispersion for 3D integration of decoupling capacitors on glass interposer

Author

Tetsi, E., Philippot, Gilles, Majek, I. Bord, Aymonier, Cyril, Audet, J., Bechou, L., Drouin, D., Laboratoire de l'intégration, du matériau au système (IMS), Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut Polytechnique de Bordeaux-Université Sciences et Technologies - Bordeaux 1, Laboratoire Nanotechnologies Nanosystèmes (LN2 ), Université de Sherbrooke (UdeS)-École Centrale de Lyon (ECL), Université de Lyon-Université de Lyon-École supérieure de Chimie Physique Electronique de Lyon (CPE)-Institut National des Sciences Appliquées de Lyon (INSA Lyon), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Grenoble Alpes [2016-2019] (UGA [2016-2019]), Institut de Chimie de la Matière Condensée de Bordeaux (ICMCB), Institut de Chimie du CNRS (INC)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut Polytechnique de Bordeaux-Université de Bordeaux (UB), Université de Sherbrooke (UdeS), and Institut Interdisciplinaire d'Innovation Technologique [Sherbrooke] (3IT)

Subjects
[SPI]Engineering Sciences [physics], [SPI.NANO]Engineering Sciences [physics]/Micro and nanotechnologies/Microelectronics, ComputingMilieux_MISCELLANEOUS
Abstract

International audience

Published
2016

5. Auto-assemblage de nanoparticules de Ba0.6Sr0.4TiO3 pour la réalisation de condensateurs de découplage intégrés sur interposeur pour l’électronique 3D

Author

Tetsi, E., Gilles Philippot, BORD MAJEK Isabelle, Aymonier, C., Audet, J., Béchou, L., Drouin, D., Laboratoire de l'intégration, du matériau au système (IMS), Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut Polytechnique de Bordeaux-Université Sciences et Technologies - Bordeaux 1, Institut de Chimie de la Matière Condensée de Bordeaux (ICMCB), Institut de Chimie du CNRS (INC)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut Polytechnique de Bordeaux-Université de Bordeaux (UB), Université de Sherbrooke (UdeS), Chaire CRSNG-IBM (IBM Bromont, Canada), and Université de Sherbrooke (Canada)

Subjects
[CHIM.MATE]Chemical Sciences/Material chemistry, [SPI.TRON]Engineering Sciences [physics]/Electronics
Abstract

National audience; Dans le contexte de l’intégration 3D des composants électroniques avec un objectif de miniaturisation et d’augmentation des vitesses de traitement de l’information, l’ajout de condensateurs de découplage à proximité de la puce est requis afin d’augmenter les performances électriques du module. Le dépôt de couches minces ( 8 µF /cm2). Du fait de leur taille et leurs propriétés diélectriques, les céramiques sont privilégiées. Les nanoparticules Ba0,6Sr0,4TiO3 synthétisées par voie supercritique, présentant des propriétés adaptées (Ø

Published
2016

7. BaSrTiO nanoparticles dispersion for 3D integration of decoupling capacitors on glass interposer

Author

Tetsi E., Gilles Philippot, BORD MAJEK Isabelle, Aymonier C., Audet J., Béchou L., Drouin D., Laboratoire Nanotechnologies Nanosystèmes (LN2 ), Université Grenoble Alpes [2016-2019] (UGA [2016-2019])-École Centrale de Lyon (ECL), Université de Lyon-Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées de Lyon (INSA Lyon), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université de Sherbrooke (UdeS)-École supérieure de Chimie Physique Electronique de Lyon (CPE)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Institut Interdisciplinaire d'Innovation Technologique [Sherbrooke] (3IT), and Université de Sherbrooke (UdeS)

Subjects
[SPI]Engineering Sciences [physics], ComputingMilieux_MISCELLANEOUS
Abstract

International audience

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