Постановка задачи: проблема обеспечения электромагнитной совместимости (ЭМС) современных радиоэлектронных средств (РЭС) все больше актуализируется с каждым годом. Причиной этому служит растущая функциональная сложность РЭС и тенденция к их миниатюризации, в т.ч. за счет увеличения плотности монтажа трассировки печатных плат (ПП). Электромагнитные помехи (ЭМП) различной природы способны привести к дестабилизации и разрушению элементов критичных РЭС. Под ними понимаются такие РЭС, выход из строя которых влечет за собой различные негативные последствия. Одним из видов ЭМП искусственной природы, отличающихся высоким напряжением, малой длительностью и широким спектром, являются сверхкороткие импульсы (СКИ). Последняя декада отмечена активным исследованием защитных структур с модальными явлениями для защиты критичных РЭС от СКИ, отличающихся рядом достоинств по сравнению с традиционными защитными устройствами. Принцип действия таких структур заключается в разложении СКИ на последовательность импульсов меньшей амплитуды из-за различия задержек мод в линии передачи. Их называют модальными фильтрами (МФ) и реализуют как в полосковом, так и в кабельном исполнениях. При проектировании МФ, одним из важнейших этапов является оптимизация, возможности которой, применительно к МФ, в настоящее время исследованы недостаточно. Кроме этого, без должного внимания остается вопрос функционирования МФ в экстремальных условиях. В частности, целесообразна оценка защитных характеристик МФ (ослабления СКИ, разности погонных задержек мод и др.) при воздействии температуры и влаги. Наконец, представляется важным определение оптимальных значений геометрических параметров МФ в экстремальных условиях и оценка возможности сохранения требуемых защитных характеристик. Целью работы является исследование защитных характеристик МФ на основе 3-проводной микрополосковой линии (МПЛ) при влиянии температуры и влаги при однои двухкритериальной оптимизации. Используемые методы: при вычислениях использована система квазистатического моделирования, основанная на методе моментов, а при оптимизации использовались простой генетический алгоритм (ГА) и модифицированный алгоритм эволюционных стратегий (ЭС). Оптимизация выполнялась по амплитудному критерию и критерию согласования. Моделирование влияния температуры выполнено с учетом известной модели вида P(T) с учетом термического изменения геометрических и электрофизических параметров МПЛ. Новизна: впервые выполнена однои двухкритериальная оптимизация с использованием ГА и модифицированного алгоритма ЭС МФ на основе 3-проводной МПЛ при влиянии температуры и влаги. Достигнута высокая сходимость результатов при оптимизации: отклонение максимального значения напряжения на выходе МФ не превышает 1% при использовании температурной модели и 6% при исследовании влияния влаги. В результате двухкритериальной оптимизации получены равные амплитуды импульсов разложения на выходе МФ при согласовании МФ с трактом. Установлено, что наименьшее значение максимального напряжения на выходе МФ достижимо при более низкой температуре окружающей среды. Продемонстрирован рост результирующего значения максимального напряжения на выходе при моделировании МФ с учетом конденсата. Результат: в результате двухкритериальной оптимизации удалось получить равные амплитуды импульсов разложения на выходе МФ при его согласовании с трактом. Таким образом, продемонстрирована возможность обеспечения высоких защитных характеристик МФ на основе 3-проводной МПЛ в экстремальных условиях. Практическая значимость: выявленные особенности поведения защитных характеристик МФ при воздействии температуры и влаги, а также их высокий уровень при функционировании в подобных средах, открывают возможность детализации и оценки параметрических и электрофизических параметров ПП, в т.ч. за счет оптимизации, с учетом воздействий окружающей среды еще на этапе проектирования ПП. Наконец, открывается возможность практического применения исследуемого МФ для защиты РЭС от СКИ (ввиду малой массы, радиационной стойкости, надежности и улучшенных характеристик) в самых различных сферах, в т.ч. в экстремальных условиях., Problem statement: the problem of ensuring electromagnetic compatibility (EMC) of modern radio-electronic equipment (REE) is becoming more and more relevant every year. The reason for this is the growing functional complexity of REE and the tendency to their miniaturization, including by increasing the density of printed circuit board (PCB) routing. Electromagnetic interference (EMI) of various natures can lead to destabilization and destruction of critical REE elements. Critical are understood as such REE, the failure of which entails various negative consequences. Ultrashort pulses (USP) are one of the types of EMI of artificial nature and are characterized by high voltage, short duration and wide spectrum. The last decade is characterized by active research of protective structures with modal phenomena for the protection of critical REE from USP, which differ in a number of advantages compared to traditional protective devices. The principle of operation of such structures is to decompose the USP into a sequence of pulses of smaller amplitude due to the difference in mode delays in the transmission line. They are called modal filters (MF) and are implemented in strip and cable versions. One of the most important stages when designing an MF is optimization. Opportunities for optimization, in relation to the MF, are currently not studied enough. In addition, the issue of the MF operating in extreme conditions remains without due attention. In particular, it is expedient to evaluate the protective characteristics of the MF (USP attenuation, the difference in per-unit-length mode delays, etc.) when exposed to temperature and moisture. Finally, it seems important to determine the optimal values of the geometric parameters of the MF under extreme conditions and assess the possibility of maintaining the required protective characteristics. The purpose of this work is to study the protective characteristics of an MF based on a 3-conductor microstrip line (MSL) when exposed to temperature and moisture in singleand multicriteria optimization. Methods used: in calculations, we used a quasi-static simulating system based on the method of moments, and in optimization we used a simple genetic algorithm (GA) and a modified algorithm of evolutionary strategies (ES). We performed optimization according to the amplitude the matching criteria. We simulated the temperature exposure taking into account the well-known model of the P(T) type, taking into account the thermal change in the geometric and electrical MSL parameters. Novelty: for the first time, singleand multicriteria optimization of the MF based on a 3-conductor MSL was performed using GA and a modified ES algorithm when exposed to temperature and moisture. We managed to achieve high convergence of results during optimization: the deviation of the maximum voltage at the MF output does not exceed 1% when using the temperature model and 6% when exposed to moisture. As a result of multicriteria optimization, we obtained equal amplitudes of decomposition pulses at the MF output when matching the MF with the path. We have found that the lowest maximum voltage at the MF output is achievable at lower ambient temperatures. The resulting value of the maximum voltage at the MF output increases when MF is simulated with condensate on its surface. Results. As a result of multicriteria optimization, we managed to obtain equal amplitudes of decomposition pulses at the output of the MF when its matching with the path. Thus, the article demonstrates the possibility of providing high protective characteristics of an MF based on a 3-conductor MSL under extreme conditions. Practical relevance. The identified features of the behavior of the protective characteristics of the MF when exposed to temperature and moisture, as well as their high level when functioning in such environments, open up the possibility of detailing and evaluating the parametric and electrophysical parameters of the PCB, including through optimization, taking into account environmental exposures at the PCB design stage. Finally, the possibility of practical application of the investigated MF for the protection of REE from USP (due to its low mass, radiation resistance, reliability, and improved characteristics) opens up in a wide variety of areas, including under extreme conditions.