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En el barrenado de Placas de Circuito Impreso (PCI) las barrenas de carburo de tungsteno son responsables de más de lamitad de los costos de la operación, siendo de vital importancia la búsqueda de vías para aumentar la eficiencia sin afectarla calidad del agujero.El siguiente artículo explica la implementación de una metodología para la determinación de la máxima cantidad deagujeros posibles de barrenar con una herramienta sin afectar los parámetros de calidad de los mismos en las condiciones ycon los medios disponibles en nuestro país. Esta metodología permitió elevar la vida útil de las herramientas en un 66%.Palabras claves: Barrenado, materiales no metálicos, circuitos impresos.________________________________________________________________________________AbstractIn the Printed Circuit Board (PCB) drilling, the tools of tungsten carbide are responsible of more than half of the drillingcost. Due to is necessary look for ways to elevate the drilling efficiency without affect hole quality a methodology forseveral drilling in a PCB is given in the present paper.Key words: Drilling, non metalic materials, printe3d circuit board.