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141 results on '"Bourrier, David"'

4. Parallel on-chip micropipettes enabling quantitative multiplexed characterization of vesicle mechanics and cell aggregates rheology

Author

Landiech, Sylvain, primary, Elias, Marianne, additional, Lapèze, Pierre, additional, Ajiyel, Hajar, additional, Plancke, Marine, additional, González-Bermúdez, Blanca, additional, Laborde, Adrian, additional, Mesnilgrente, Fabien, additional, Bourrier, David, additional, Berti, Debora, additional, Montis, Costanza, additional, Mazenq, Laurent, additional, Baldo, Jérémy, additional, Roux, Clément, additional, Delarue, Morgan, additional, and Joseph, Pierre, additional

Published
2024
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9. Concept and Technology for Full Monolithic MOSFET and JBS Vertical Integration in Multi-Terminal 4H-SiC Power Converters

Author

Makhoul, Ralph, Beydoun, Nour, Bourennane, Abdelhakim, Phung, Luong Viet, Richardeau, Frédéric, Lazar, Mihai, Godignon, Philippe, Planson, Dominique, Morel, Hervé, and Bourrier, David

Abstract

New and original medium power multi-terminal SiC monolithic converter architectures are investigated with vertical switching cells based on SiC JBS diodes and VDMOS transistors. 2D TCAD and mixed-mode Sentaurus™ simulations are performed to optimize switching structures as Buck, Boost, H-bridge high-side row chip common drain-type and low-side row chip common source-type. The proper operation in the turn-on and turn-off of each cell is also studied and validated. To fabricate these new monolithic integrated architectures, two main technological bricks have been developed, for vertical insulation and the integration of a top Ni metal via. To achieve the vertical insulation deep trenches are necessary combining dry plasma and wet KOH electrochemical etching through the thick N+ substrate.

Published
2024
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13. Full-SiC Single-Chip Buck and Boost MOSFET-JBS Converters for Ultimate Efficient Power Vertical Integration

Author

Makhoul, Ralph, primary, Bourennane, Abdelhakim, additional, Phung, Luong Viêt, additional, Richardeau, Frédéric, additional, Lazar, Mihai, additional, Beydoun, Nour, additional, Kostcheev, Sergueï, additional, Godignon, Philippe, additional, Planson, Dominique, additional, Morel, Hervé, additional, and Bourrier, David, additional

Published
2023
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15. Full-SiC Single-Chip Buck and Boost MOSFET-JBS Converters for Ultimate Efficient Power Vertical Integration

Author

Makhoul, Ralph, Bourennane, Abdelhakim, Phung, Luong Viêt, Richardeau, Frédéric, Lazar, Mihai, Beydoun, Nour, Kostcheev, Sergueï, Godignon, Philippe, Planson, Dominique, Morel, Hervé, Bourrier, David, Équipe Intégration de Systèmes de Gestion de l'Énergie (LAAS-ISGE), Laboratoire d'analyse et d'architecture des systèmes (LAAS), Université Toulouse Capitole (UT Capitole), Université de Toulouse (UT)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées - Toulouse (INSA Toulouse), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université de Toulouse (UT)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National Polytechnique (Toulouse) (Toulouse INP), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse Capitole (UT Capitole), Université de Toulouse (UT), Ampère, Département Energie Electrique (EE), Ampère (AMPERE), École Centrale de Lyon (ECL), Université de Lyon-Université de Lyon-Université Claude Bernard Lyon 1 (UCBL), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées de Lyon (INSA Lyon), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National de Recherche pour l’Agriculture, l’Alimentation et l’Environnement (INRAE)-École Centrale de Lyon (ECL), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National de Recherche pour l’Agriculture, l’Alimentation et l’Environnement (INRAE), Convertisseurs Statiques (LAPLACE-CS), LAboratoire PLasma et Conversion d'Energie (LAPLACE), Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université de Toulouse (UT)-Université de Toulouse (UT)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National Polytechnique (Toulouse) (Toulouse INP), Lumière, nanomatériaux et nanotechnologies (L2n), Université de Technologie de Troyes (UTT)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Centro Nacional de Microelectronica [Spain] (CNM), Service Techniques et Équipements Appliqués à la Microélectronique (LAAS-TEAM), This national inter-lab research work received financialsupport from the French National Research Agency (ANR).The project name is 'MUS²-IC' for Monolithic Ultimate powerSwitching cell in SIlicon Carbide (n° ANR-21-CE05-0005),over the period 2022 – 2025. This work was supported byLAAS-CNRS and NanoMat micro and nanotechnologiesplatforms, members of the Renatech french national network., Institute of Computer Science of AGH University of Science and Technology, and ANR-21-CE05-0005,MUSIC,Cellule de commutation de puissance ultime en carbure de silicium(2021)

Subjects
VDMOS, JBS diode, metallic via, [SPI.NRJ]Engineering Sciences [physics]/Electric power, electroplating process, Power switching cells, [SPI.NANO]Engineering Sciences [physics]/Micro and nanotechnologies/Microelectronics, monolithic, 2D simulations, TCAD Modeling
Abstract

International audience; This paper aims at demonstrating the relevance of a new design perimeter for power switching cells through a monolithic vertical integration approach on a multi-terminal power chip with Wide-Band Gap material such as 4H silicon carbide (SiC). Multi-terminal monolithic architectures making use quasi-only of vertical unipolar switch (VDMOS) and JBS diode architecture within the context of a 600V/10A full integration of switching cells on 4H-SiC chips are proposed and validated through Sentaurus 2D numerical simulations. The key method to etch and to fill the metallic via needed to connect the VDMOS and the JBS from top to back side of the SiC wafer is presented. The first optimization of the electroplating process resulted in a Ni metal layer of about 5µm thick.

Published
2023

16. Technology transfer of supercritical fluid deposition technology from research group to use in open nanotechnology facilities

Author

Ota, Etsuko, Bourrier, David, Usami, Naoto, Mizushima, Ayako, Shimamoto, Naonobu, Momose, Takeshi, Higo, Akio, Granier, Hugues, Mita, Yoshio, The University of Tokyo (UTokyo), Service Techniques et Équipements Appliqués à la Microélectronique (LAAS-TEAM), Laboratoire d'analyse et d'architecture des systèmes (LAAS), Université Toulouse Capitole (UT Capitole), Université de Toulouse (UT)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées - Toulouse (INSA Toulouse), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université de Toulouse (UT)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National Polytechnique (Toulouse) (Toulouse INP), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse Capitole (UT Capitole), Université de Toulouse (UT), and Renatech Euronanolab

Subjects
[SPI]Engineering Sciences [physics]
Abstract

International audience; Due to the high integration, the plating of thin films on microstructures is becoming more important. However, deposition in microstructured trenches is difficult using conventional methods such as CVD and PVD. ALD has become popular but its drawback is slow deposition rate. To fulfil both coverage and speed, we focused on a supercritical deposition (SCFD) technique. In UTokyo, the technology was first investigated in a research laboratory (Shimogaki-Momose lab.) [1], and transferred to our nanotechnology facility. During the technology transfer, deposition conditions and cleaning procedure was developed [2] [3].

Published
2023

17. Micron-to-Submicron Cu electroplating in view of Agile-X LSI Chips Fabrication using Open Facility

Author

Shimamoto, Naonobu, Mizushima, Ayako, Bourrier, David, Ota, Etsuko, Higo, Akio, Granier, Hugues, Kosuge, Atsutake, Ikeda, Makoto, Kuroda, Tadahiro, Mita, Yoshio, The University of Tokyo (UTokyo), Service Techniques et Équipements Appliqués à la Microélectronique (LAAS-TEAM), Laboratoire d'analyse et d'architecture des systèmes (LAAS), Université Toulouse Capitole (UT Capitole), Université de Toulouse (UT)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées - Toulouse (INSA Toulouse), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université de Toulouse (UT)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National Polytechnique (Toulouse) (Toulouse INP), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse Capitole (UT Capitole), Université de Toulouse (UT), and Renatech Euronanolab

Subjects
[SPI]Engineering Sciences [physics]
Abstract

International audience; The goal of the Agile-X project at UTokyo d.lab, supported by MEXT X-nics, Japan, is to produce custom logic LSI devices (real silicon) in a very short turnaround time , ideally, in one week. To achieve the goal, d.lab deploys a "structured ASIC" approach. As shown in Fig.1, the transistors and functional building blocks (such as MPU and SRAMs) are prefabricated by a mega-foundry, and only adding a couple of metal wiring layers completes an LSI device. The key process is a chip-scale "back end of the line (BEOL)" fabrication with Q-TAT in Takeda Super Clean Room (SCR), Univ. of Tokyo. Both subtractive (etching) process for wider aluminum wirings and additive (electroplating) process for narrower copper (Cu) wirings are under development. This presentation will mainly focus on Cu wiring process optimization thanks to EU-JP international engineers' cooperation.

Published
2023

18. Chip or Wafer -Small quantity fabrication

Author

Yasunaga, Shun, Bourrier, David, Shimamoto, Naonobu, Mizushima, Ayako, Granier, Hugues, Mita, Yoshio, The University of Tokyo (UTokyo), Service Techniques et Équipements Appliqués à la Microélectronique (LAAS-TEAM), Laboratoire d'analyse et d'architecture des systèmes (LAAS), Université Toulouse Capitole (UT Capitole), Université de Toulouse (UT)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées - Toulouse (INSA Toulouse), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université de Toulouse (UT)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National Polytechnique (Toulouse) (Toulouse INP), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse Capitole (UT Capitole), Université de Toulouse (UT), and Renatech Euronanolab

Subjects
[SPI]Engineering Sciences [physics]
Abstract

International audience; In the academic research activities in the cleanroom, where mass production is rarely required or substrate to be processed is sometimes limited in size, devices are often fabricated using diced chips rather than wafers. However, such fabrication often struggles to maintain quality, in part because of inhomogeneity on the small chip and the different chip size among users, which requires process optimization for each. One possible solution is to standardize processing chips attached to or embedded in a dummy wafer.

Published
2023

19. A Simple Process for the Fabrication of Parallel-Plate Electrostatic MEMS Resonators by Gold Thermocompression Bonding

Author

Juarez, Dolores Manrique, primary, Mathieu, Fabrice, additional, Libaude, Guillaume, additional, Bourrier, David, additional, Charlot, Samuel, additional, Mazenq, Laurent, additional, Conédéra, Véronique, additional, Salvagnac, Ludovic, additional, Dufour, Isabelle, additional, Nicu, Liviu, additional, and Leïchlé, Thierry, additional

Published
2023
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20. Equipements en 2022 de dépôts de matériaux dans la plateforme de micro et nano technologies du LAAS-CNRS

Author

Dubreuil, Pascal, Jean Christophe, Marrot, Imbernon, Éric, Salvagnac, Ludovic, Libaude, Guillaume, Bourrier, David, Mesnilgrente, Fabien, Service Techniques et Équipements Appliqués à la Microélectronique (LAAS-TEAM), Laboratoire d'analyse et d'architecture des systèmes (LAAS), Université Toulouse Capitole (UT Capitole), Université de Toulouse (UT)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées - Toulouse (INSA Toulouse), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université de Toulouse (UT)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National Polytechnique (Toulouse) (Toulouse INP), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse Capitole (UT Capitole), Université de Toulouse (UT), and Centre de Nanosciences et de Nanotechnologies et Institut FOTON

Subjects
[SPI]Engineering Sciences [physics]
Abstract

National audience

Published
2022

21. Hybrid Ni–Co–Ni Structures Prepared by Magnetophoresis as Efficient Permanent Magnets for Integration into Microelectromechanical Systems

Author

Moritz, Pierre, primary, Lecerf, Ilona, additional, Gonon, Antoine, additional, Maties, Georgiana, additional, Blon, Thomas, additional, Cayez, Simon, additional, Bourrier, David, additional, Mathieu, Fabrice, additional, Angulo-Cervera, José Elías, additional, Nicu, Liviu, additional, Leïchlé, Thierry, additional, Ondarçuhu, Thierry, additional, Viau, Guillaume, additional, and Lacroix, Lise-Marie, additional

Published
2022
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22. Spin-crossover molecular complexes for visible-light modulators

Author

Calvez, Stéphane, Zhang, Lijun, Loison, Margaux, Gauthier-Lafaye, Olivier, Bourrier, David, Séguy, Isabelle, Camon, Henri, Ridier, Karl, Salmon, L., Molnár, Gábor, Bousseksou, Azzedine, Équipe Photonique (LAAS-PHOTO), Laboratoire d'analyse et d'architecture des systèmes (LAAS), Université Toulouse Capitole (UT Capitole), Université de Toulouse (UT)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées - Toulouse (INSA Toulouse), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université de Toulouse (UT)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National Polytechnique (Toulouse) (Toulouse INP), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse Capitole (UT Capitole), Université de Toulouse (UT), Matériaux Moléculaires Commutables (LCC) (Equipe P), Laboratoire de chimie de coordination (LCC), Institut de Chimie de Toulouse (ICT), Institut de Recherche pour le Développement (IRD)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université de Toulouse (UT)-Université de Toulouse (UT)-Institut de Chimie du CNRS (INC)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National Polytechnique (Toulouse) (Toulouse INP), Université de Toulouse (UT)-Institut de Recherche pour le Développement (IRD)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université de Toulouse (UT)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut de Chimie de Toulouse (ICT), Université de Toulouse (UT)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Service Techniques et Équipements Appliqués à la Microélectronique (LAAS-TEAM), Équipe Matériaux et Procédés pour la Nanoélectronique (LAAS-MPN), CNRS MITI 'CMTS-SLM', Université Paul Sabatier TREMPLIN 'MaCaPeSuMO', and SPIE

Subjects
[PHYS.PHYS.PHYS-OPTICS]Physics [physics]/Physics [physics]/Optics [physics.optics], [SPI.OPTI]Engineering Sciences [physics]/Optics / Photonic, [SPI.NANO]Engineering Sciences [physics]/Micro and nanotechnologies/Microelectronics
Abstract

International audience; Phase Change Materials are materials that exhibit a large optical change in their complex index of refraction upon switching between their various electronic or structural states. As such, they offer a promising way to implement tunability and reconfigurability in the next generation of nano-photonic devices. In this contribution, we will review our recent studies on spin-crossover molecular compounds that can be evaporated and micro-structured. We will also report their use to make resonant and broadband thermo-optic modulators operating in the visible wavelength range respectively based on metal-mirror Fabry-Perot interferometers and frustrated total internal reflection systems.

Published
2022

25. Scalable batch fabrication of ultrathin flexible neural probes using a bioresorbable silk layer

Author

Cointe, Clement, Laborde, Adrian, Nowak, Lionel, Arvanitis, Dina, Bourrier, David, Bergaud, Christian, Maziz, Ali, Laboratoire d'analyse et d'architecture des systèmes (LAAS), Université Toulouse 1 Capitole (UT1), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Institut National des Sciences Appliquées - Toulouse (INSA Toulouse), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National Polytechnique (Toulouse) (Toulouse INP), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées, Centre de recherche cerveau et cognition (CERCO), Institut des sciences du cerveau de Toulouse. (ISCT), Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-CHU Toulouse [Toulouse]-Institut National de la Santé et de la Recherche Médicale (INSERM)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-CHU Toulouse [Toulouse]-Institut National de la Santé et de la Recherche Médicale (INSERM)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Institut National de la Santé et de la Recherche Médicale (INSERM), Équipe Microsystèmes électromécaniques (LAAS-MEMS), Université Toulouse Capitole (UT Capitole), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Université Toulouse Capitole (UT Capitole), Service Techniques et Équipements Appliqués à la Microélectronique (LAAS-TEAM), Centre de recherche cerveau et cognition (CERCO UMR5549), Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Toulouse Mind & Brain Institut (TMBI), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Institut des Maladies Métaboliques et Cardiovasculaires (I2MC), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Institut National de la Santé et de la Recherche Médicale (INSERM), ANR-19-CE19-0002,3-DBrain,Développement d'électrodes implantables multidimensionnelles pour la détection électrochimique de biomarqueurs des troubles du cerveau(2019), ANR-15-CE19-0006,NeuroMeddle,Développement d'implants Cérébraux Stables sur le Long Terme(2015), Maziz, Ali, Développement d'électrodes implantables multidimensionnelles pour la détection électrochimique de biomarqueurs des troubles du cerveau - - 3-DBrain2019 - ANR-19-CE19-0002 - AAPG2019 - VALID, Développement d'implants Cérébraux Stables sur le Long Terme - - NeuroMeddle2015 - ANR-15-CE19-0006 - AAPG2015 - VALID, Université de Toulouse (UT)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées - Toulouse (INSA Toulouse), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université de Toulouse (UT)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National Polytechnique (Toulouse) (Toulouse INP), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse Capitole (UT Capitole), Université de Toulouse (UT), Université de Toulouse (UT)-Université de Toulouse (UT)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Toulouse Mind & Brain Institut (TMBI), Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J), Université de Toulouse (UT)-Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J), and Université de Toulouse (UT)-Université de Toulouse (UT)-Institut National de la Santé et de la Recherche Médicale (INSERM)

Subjects
[SDV.IB.BIO] Life Sciences [q-bio]/Bioengineering/Biomaterials, [SPI.NANO] Engineering Sciences [physics]/Micro and nanotechnologies/Microelectronics, [SDV.NEU.NB]Life Sciences [q-bio]/Neurons and Cognition [q-bio.NC]/Neurobiology, Materials Science (miscellaneous), [SDV.NEU]Life Sciences [q-bio]/Neurons and Cognition [q-bio.NC], [SDV.NEU] Life Sciences [q-bio]/Neurons and Cognition [q-bio.NC], [SPI.NANO]Engineering Sciences [physics]/Micro and nanotechnologies/Microelectronics, Electrical and Electronic Engineering, [SDV.IB.BIO]Life Sciences [q-bio]/Bioengineering/Biomaterials, Condensed Matter Physics, Industrial and Manufacturing Engineering, Atomic and Molecular Physics, and Optics
Abstract

Flexible intracerebral probes for neural recording and electrical stimulation have been the focus of many research works to achieve better compliance with the surrounding tissue while minimizing rejection. Strategies have been explored to find the best way to insert flexible probes into the brain while maintaining their flexibility once positioned. Here, we present a novel and versatile scalable batch fabrication approach to deliver ultrathin and flexible probes consisting of a silk-parylene bilayer. The biodegradable silk layer, whose degradation time is programmable, provides a temporary and programmable stiffener to allow the insertion of ultrathin parylene-based flexible devices. Our innovative and robust batch fabrication technology allows complete freedom over probe design in terms of materials, size, shape, and thickness. We demonstrate successful ex vivo insertion of the probe with acute high-fidelity recordings of epileptic seizures in field potentials as well as single-unit action potentials in mouse brain slices. Our novel technological solution for implanting ultraflexible devices in the brain while minimizing rejection risks shows high potential for use in both brain research and clinical therapies.

Published
2021

27. Magnetophoresis-Assisted Capillary Assembly: A Versatile Approach for Fabricating Tailored 3D Magnetic Supercrystals

Author

Moritz, Pierre, primary, Gonon, Antoine, additional, Blon, Thomas, additional, Ratel-Ramond, Nicolas, additional, Mathieu, Fabrice, additional, Farger, Pierre, additional, Asensio-Revert, Juan-Manuel, additional, Cayez, Simon, additional, Bourrier, David, additional, Saya, Daisuke, additional, Nicu, Liviu, additional, Viau, Guillaume, additional, Leïchlé, Thierry, additional, and Lacroix, Lise-Marie, additional

Published
2021
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32. Three-Dimensional Interdigitated Microsupercapacitors with Record Areal Cell Capacitance

Author

Ferris, Anaïs, Bourrier, David, Pech, David, Guay, Daniel, Garbarino, Sebastien, Équipe Intégration de Systèmes de Gestion de l'Énergie (LAAS-ISGE), Laboratoire d'analyse et d'architecture des systèmes (LAAS), Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J)-Université Toulouse 1 Capitole (UT1), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Institut National des Sciences Appliquées - Toulouse (INSA Toulouse), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National Polytechnique (Toulouse) (Toulouse INP), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J)-Université Toulouse 1 Capitole (UT1), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées, Service Techniques et Équipements Appliqués à la Microélectronique (LAAS-TEAM), Énergie Matériaux Télécommunications - INRS (EMT-INRS), Institut National de la Recherche Scientifique [Québec] (INRS)-Université du Québec à Montréal = University of Québec in Montréal (UQAM), PRIMA Québec, European Project: 771793,ERC 3D-CAP, Université Toulouse Capitole (UT Capitole), Université de Toulouse (UT)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées - Toulouse (INSA Toulouse), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université de Toulouse (UT)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National Polytechnique (Toulouse) (Toulouse INP), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse Capitole (UT Capitole), Université de Toulouse (UT), and European Project: 771793,H2020,ERC-2017-COG,ERC 3D-CAP(2018)

Subjects
interdigitated, [SPI.NRJ]Engineering Sciences [physics]/Electric power, micro-supercapacitor, [CHIM.MATE]Chemical Sciences/Material chemistry, microfabrication, 3D, pseudocapacitance, [SPI.MAT]Engineering Sciences [physics]/Materials, [SPI.TRON]Engineering Sciences [physics]/Electronics
Abstract

International audience; Due to their high‐power density and long lifetime, microsupercapacitors have been considered as an efficient energy supply/storage solution for the operation of small electronic devices. However, their fabrication remains confined to 2D thin‐film microdevices with limited areal energy. In this study, the integration of all‐solid‐state 3D interdigitated microsupercapacitors on 4 in. silicon wafers with record energy density is demonstrated. The device electrodes are composed of a pseudocapacitive hydrated ruthenium dioxide RuO2 deposited onto highly porous current collectors. The encapsulated devices exhibit cell capacitance of 812 mF cm−2 per footprint area at an energy density of 329 mJ cm−2, which is the highest value ever reported for planar configuration. These components achieve one of the highest surface energy/power density trade‐offs and address the issue of electrical energy storage of modern electronics.

Published
2019

33. Advanced thermopile IR dual line sensor for smart home

Author

Escriba, Christophe, Roux, Julien, Soto-Romero, Georges, Acco, Pascal, Bourrier, David, Campo, Eric, Fourniols, Jean-Yves, Équipe Instrumentation embarquée et systèmes de surveillance intelligents (LAAS-S4M), Laboratoire d'analyse et d'architecture des systèmes (LAAS), Université Toulouse Capitole (UT Capitole), Université de Toulouse (UT)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées - Toulouse (INSA Toulouse), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université de Toulouse (UT)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National Polytechnique (Toulouse) (Toulouse INP), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse Capitole (UT Capitole), Université de Toulouse (UT), Franche-Comté Électronique Mécanique, Thermique et Optique - Sciences et Technologies (UMR 6174) (FEMTO-ST), Université de Technologie de Belfort-Montbeliard (UTBM)-Ecole Nationale Supérieure de Mécanique et des Microtechniques (ENSMM)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université de Franche-Comté (UFC), Université Bourgogne Franche-Comté [COMUE] (UBFC)-Université Bourgogne Franche-Comté [COMUE] (UBFC), Service Techniques et Équipements Appliqués à la Microélectronique (LAAS-TEAM), Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J)-Université Toulouse 1 Capitole (UT1), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Institut National des Sciences Appliquées - Toulouse (INSA Toulouse), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National Polytechnique (Toulouse) (Toulouse INP), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J)-Université Toulouse 1 Capitole (UT1), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées, Université de Technologie de Belfort-Montbeliard (UTBM)-Ecole Nationale Supérieure de Mécanique et des Microtechniques (ENSMM)-Université de Franche-Comté (UFC), and Université Bourgogne Franche-Comté [COMUE] (UBFC)-Université Bourgogne Franche-Comté [COMUE] (UBFC)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)

Subjects
[SPI]Engineering Sciences [physics], Three-Dimensional Micro-Machining, [SPI.NRJ]Engineering Sciences [physics]/Electric power, Self-Regulated Special, Purpose Measurement Bench, [SPI.NANO]Engineering Sciences [physics]/Micro and nanotechnologies/Microelectronics, Thermoelectric Model, [SPI.SIGNAL]Engineering Sciences [physics]/Signal and Image processing, Thermopile Array, [SPI.TRON]Engineering Sciences [physics]/Electronics
Abstract

International audience; This article presents all steps between the advanced design and the production of CMOS compatible thermoelectric effect infrared sensors dedicated to smart home applications. It will start by making a comparison between thermopile, bolometer and pyroelectric technologies. Although sensitivity performances available with bolometers appear to be better at first sight, it is found that thermopiles have non-negligible advantages that make them more suitable for this application field. Then the different steps necessary for the design will be described , starting from the thermoelectric model of the sensor (temperature gradient , electrical sensitivity, etc.) and considering all steps up to technological manufacturing in a clean room. The results obtained on the structures produced on a specific computer-controlled measurement bench (temperature regulation with an onboard pre amplification card) will be presented. Finally, the results prove that the square structures have better performances (S = 82V/W and NETD = 208mK).; Cet article présente toutes les étapes entre la conception avancée et la production de capteurs infrarouges à effet thermoélectrique compatible CMOS dédiés à une application pour la maison intelligente. Cela commence par faire une comparaison entre les thermopiles, les bolomètres et les technologies pyroélectrique.Bien que les performances atteintes en terme de sensibilité par les bolomètres apparaissent comme meilleures, il est montré que les thermopiles ont des avantages non négligeables qui les rendent plus adaptés pour ce champ d'application. Puis les différentes étapes nécessaires pour la conception sont décrites, en commençant par le modèle thermoélectrique du capteur (gradient de température, sensibilité électrique, etc) et en considérant toute les améliorations technologiques pour une fabrication en salle blanche. Les résultats obtenus sur la structure produite sur un banc de mesures spécifiques contrôlé par un ordinateur (régulation de température avec une carte de pré amplification embarquée) sont présentés. Finalement, les résultats prouvent que la structure carrée a de meilleures performances (S=82V/W et NETD = 208mK).

Published
2018

34. Capteurs thermopile IR avancé double ligne pour la maison intelligente

Author

Escriba, Christophe, Roux, Julien, Soto-Romero, Georges, Acco, Pascal, Bourrier, David, Campo, Eric, Fourniols, Jean-Yves, Équipe Instrumentation embarquée et systèmes de surveillance intelligents (LAAS-S4M), Laboratoire d'analyse et d'architecture des systèmes (LAAS), Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J)-Université Toulouse 1 Capitole (UT1), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Institut National des Sciences Appliquées - Toulouse (INSA Toulouse), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National Polytechnique (Toulouse) (Toulouse INP), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J)-Université Toulouse 1 Capitole (UT1), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées, Franche-Comté Électronique Mécanique, Thermique et Optique - Sciences et Technologies (UMR 6174) (FEMTO-ST), Université de Technologie de Belfort-Montbeliard (UTBM)-Ecole Nationale Supérieure de Mécanique et des Microtechniques (ENSMM)-Université de Franche-Comté (UFC), Université Bourgogne Franche-Comté [COMUE] (UBFC)-Université Bourgogne Franche-Comté [COMUE] (UBFC)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), and Service Techniques et Équipements Appliqués à la Microélectronique (LAAS-TEAM)

Subjects
[SPI]Engineering Sciences [physics], Three-Dimensional Micro-Machining, [SPI.NRJ]Engineering Sciences [physics]/Electric power, Self-Regulated Special, Purpose Measurement Bench, [SPI.NANO]Engineering Sciences [physics]/Micro and nanotechnologies/Microelectronics, Thermoelectric Model, [SPI.SIGNAL]Engineering Sciences [physics]/Signal and Image processing, Thermopile Array, [SPI.TRON]Engineering Sciences [physics]/Electronics
Abstract

International audience; This article presents all steps between the advanced design and the production of CMOS compatible thermoelectric effect infrared sensors dedicated to smart home applications. It will start by making a comparison between thermopile, bolometer and pyroelectric technologies. Although sensitivity performances available with bolometers appear to be better at first sight, it is found that thermopiles have non-negligible advantages that make them more suitable for this application field. Then the different steps necessary for the design will be described , starting from the thermoelectric model of the sensor (temperature gradient , electrical sensitivity, etc.) and considering all steps up to technological manufacturing in a clean room. The results obtained on the structures produced on a specific computer-controlled measurement bench (temperature regulation with an onboard pre amplification card) will be presented. Finally, the results prove that the square structures have better performances (S = 82V/W and NETD = 208mK).; Cet article présente toutes les étapes entre la conception avancée et la production de capteurs infrarouges à effet thermoélectrique compatible CMOS dédiés à une application pour la maison intelligente. Cela commence par faire une comparaison entre les thermopiles, les bolomètres et les technologies pyroélectrique.Bien que les performances atteintes en terme de sensibilité par les bolomètres apparaissent comme meilleures, il est montré que les thermopiles ont des avantages non négligeables qui les rendent plus adaptés pour ce champ d'application. Puis les différentes étapes nécessaires pour la conception sont décrites, en commençant par le modèle thermoélectrique du capteur (gradient de température, sensibilité électrique, etc) et en considérant toute les améliorations technologiques pour une fabrication en salle blanche. Les résultats obtenus sur la structure produite sur un banc de mesures spécifiques contrôlé par un ordinateur (régulation de température avec une carte de pré amplification embarquée) sont présentés. Finalement, les résultats prouvent que la structure carrée a de meilleures performances (S=82V/W et NETD = 208mK).

Published
2018

35. A 3D microdevice for the isolation of cancer-associated circulating cells within the bloodstream

Author

Bou, Elise, Jimenez Zenteno, Alejandro Kayum, Estève, Aurore, Bourrier, David, Vieu, Christophe, Malavaud, Bernard, Cerf, Aline, Équipe Ingénierie pour les sciences du vivant (LAAS-ELIA), Laboratoire d'analyse et d'architecture des systèmes (LAAS), Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J)-Université Toulouse 1 Capitole (UT1), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Institut National des Sciences Appliquées - Toulouse (INSA Toulouse), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National Polytechnique (Toulouse) (Toulouse INP), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J)-Université Toulouse 1 Capitole (UT1), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées, Service Techniques et Équipements Appliqués à la Microélectronique (LAAS-TEAM), Service d'Urologie, Transplantation Rénale et Andrologie (Centre Hospitalier Universitaire), Hôpital de Rangueil, CHU Toulouse [Toulouse]-CHU Toulouse [Toulouse], Bou, Elise, Université Toulouse Capitole (UT Capitole), Université de Toulouse (UT)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées - Toulouse (INSA Toulouse), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université de Toulouse (UT)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National Polytechnique (Toulouse) (Toulouse INP), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse Capitole (UT Capitole), Université de Toulouse (UT), Département d'Urologie-Andrologie et Transplantation Rénale [CHU Toulouse], Pôle Urologie - Néphrologie - Dialyse - Transplantations - Brûlés - Chirurgie plastique - Explorations fonctionnelles et physiologiques [CHU Toulouse], and Centre Hospitalier Universitaire de Toulouse (CHU Toulouse)-Centre Hospitalier Universitaire de Toulouse (CHU Toulouse)

Subjects
[SDV.CAN] Life Sciences [q-bio]/Cancer, [SPI.NANO] Engineering Sciences [physics]/Micro and nanotechnologies/Microelectronics, [SDV.CAN]Life Sciences [q-bio]/Cancer, [SPI.NANO]Engineering Sciences [physics]/Micro and nanotechnologies/Microelectronics, ComputingMilieux_MISCELLANEOUS
Abstract

International audience

Published
2018

36. Développement de puces hybrides pour la Condensation de Bose-Einstein bi-espèce

Author

Julien, Alibert, Maxime, Bordoux, Bourrier, David, Monmayrant, Antoine, Gauthier-Lafaye, Olivier, Allard, Baptiste, Gauguet, Alexandre, Interférométrie (LCAR), Laboratoire Collisions Agrégats Réactivité (LCAR), Institut de Recherche sur les Systèmes Atomiques et Moléculaires Complexes (IRSAMC), Institut National des Sciences Appliquées - Toulouse (INSA Toulouse), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National des Sciences Appliquées - Toulouse (INSA Toulouse), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut de Recherche sur les Systèmes Atomiques et Moléculaires Complexes (IRSAMC), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Service Techniques et Équipements Appliqués à la Microélectronique (LAAS-TEAM), Laboratoire d'analyse et d'architecture des systèmes (LAAS), Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J)-Université Toulouse 1 Capitole (UT1), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Institut National des Sciences Appliquées - Toulouse (INSA Toulouse), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National Polytechnique (Toulouse) (Toulouse INP), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J)-Université Toulouse 1 Capitole (UT1), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées, Équipe Photonique (LAAS-PHOTO), Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université de Toulouse (UT)-Université de Toulouse (UT)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université de Toulouse (UT)-Université de Toulouse (UT)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut de Recherche sur les Systèmes Atomiques et Moléculaires Complexes (IRSAMC), Université de Toulouse (UT)-Université de Toulouse (UT)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Université Toulouse Capitole (UT Capitole), Université de Toulouse (UT)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées - Toulouse (INSA Toulouse), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université de Toulouse (UT)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National Polytechnique (Toulouse) (Toulouse INP), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse Capitole (UT Capitole), and Université de Toulouse (UT)

Subjects
[SPI.ELEC]Engineering Sciences [physics]/Electromagnetism, [SPI.OPTI]Engineering Sciences [physics]/Optics / Photonic, [SPI.NANO]Engineering Sciences [physics]/Micro and nanotechnologies/Microelectronics
Abstract

International audience; Nous présentons le développement de puces atomiques hybrides pour la condensation de Bose-Einstein du Rb 85 et 87 pour l’interférométrie atomique. Nous avons réalisé un dispositif de piégeage magnétique de taille millimétrique qui a permis le chargement de 6.10^9 atomes. Nous présentons également l’étude de puces hybrides à l’échelle micrométrique.

Published
2018

37. Optical interferometry on lateral porous silicon

Author

He, Yingning, Silva de Vasconcellos, Douglas, Bardinal, Véronique, Bourrier, David, Imbernon, Éric, Dollat, Xavier, Leichle, Thierry, Laboratoire d'analyse et d'architecture des systèmes (LAAS), Université Toulouse Capitole (UT Capitole), Université de Toulouse (UT)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées - Toulouse (INSA Toulouse), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université de Toulouse (UT)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National Polytechnique (Toulouse) (Toulouse INP), Université de Toulouse (UT), Équipe MICrosystèmes d'Analyse (LAAS-MICA), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse Capitole (UT Capitole), Service Techniques et Équipements Appliqués à la Microélectronique (LAAS-TEAM), Service Instrumentation Conception Caractérisation (LAAS-I2C), Équipe Microsystèmes électromécaniques (LAAS-MEMS), Leichle, Thierry, Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J)-Université Toulouse 1 Capitole (UT1), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Institut National des Sciences Appliquées - Toulouse (INSA Toulouse), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National Polytechnique (Toulouse) (Toulouse INP), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées, and Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J)-Université Toulouse 1 Capitole (UT1)

Subjects
[SPI]Engineering Sciences [physics], [SPI] Engineering Sciences [physics]
Abstract

International audience; We demonstrate the transducing ability of lateral porous silicon membranes (LPSi) using optical interferometry. To this aim, we use a Fourier Transform Infra-Red spectrometer (FTIR) coupled to a microscope stage equipped with an appropriate objective in order to overcome the difficulty to obtain interference signal from the LPSi membrane with small dimensions. We have recorded reflectance spectra upon filling the membrane with various solvents and the observed shifts of Fabry-Pérot fringe patterns indicate that the we are able to differentiate between solvents, thus providing a proof-of-concept of the LPSi interferometric transducer.

Published
2018

38. A novel 3D microdevice for the in vivo capture of cancer‐associated cells

Author

Jiménez‐Zenteno, Alejandro K., primary, Estève, Aurore, additional, Cayron, Hélène, additional, Bou, Elise, additional, Bourrier, David, additional, Sanson, Sylvain, additional, Calise, Denis, additional, Blatché, Charline, additional, Vieu, Christophe, additional, Malavaud, Bernard, additional, and Cerf, Aline, additional

Published
2019
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43. COMPARISON OF THICK COPPER PLATING RESULTS WITH LABORATORY AND INDUSTRIAL ELECTROPLATING TOOLS

Author

Bourrier, David, Durlach, Arnaud, Service Techniques et Équipements Appliqués à la Microélectronique (LAAS-TEAM), Laboratoire d'analyse et d'architecture des systèmes (LAAS), Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J)-Université Toulouse 1 Capitole (UT1), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Institut National des Sciences Appliquées - Toulouse (INSA Toulouse), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National Polytechnique (Toulouse) (Toulouse INP), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J)-Université Toulouse 1 Capitole (UT1), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées, Université Toulouse Capitole (UT Capitole), Université de Toulouse (UT)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées - Toulouse (INSA Toulouse), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université de Toulouse (UT)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National Polytechnique (Toulouse) (Toulouse INP), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse Capitole (UT Capitole), and Université de Toulouse (UT)

Subjects
[CHIM.MATE]Chemical Sciences/Material chemistry, [SPI.NANO]Engineering Sciences [physics]/Micro and nanotechnologies/Microelectronics, ComputingMilieux_MISCELLANEOUS
Abstract

National audience

Published
2017

46. Deep plasma etching of Parylene C patterns for biomedical applications

Author

Lecomte, Aziliz, Lecestre, Aurélie, Bourrier, David, Blatché, Marie-Charline, Descamps, Emeline, Bergaud, Christian, Laboratoire d'analyse et d'architecture des systèmes (LAAS), Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J)-Université Toulouse 1 Capitole (UT1), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Institut National des Sciences Appliquées - Toulouse (INSA Toulouse), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National Polytechnique (Toulouse) (Toulouse INP), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées, Institut National Polytechnique (Toulouse) (Toulouse INP), Service Techniques et Équipements Appliqués à la Microélectronique (LAAS-TEAM), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J)-Université Toulouse 1 Capitole (UT1), Équipe Microsystèmes électromécaniques (LAAS-MEMS), Université Toulouse Capitole (UT Capitole), Université de Toulouse (UT)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées - Toulouse (INSA Toulouse), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université de Toulouse (UT)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National Polytechnique (Toulouse) (Toulouse INP), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse Capitole (UT Capitole), Université de Toulouse (UT), and Service Instrumentation Conception Caractérisation (LAAS-I2C)

Subjects
[SDV.BIO]Life Sciences [q-bio]/Biotechnology, Parylene C, biomedical devices, plasma etching, [SPI.MAT]Engineering Sciences [physics]/Materials
Abstract

We report on the plasma etching of thick Parylene C (~25 µm) in order to define flexible implantable probes for neural applications. Parylene C is a transparent polymer that presents with high biocompatibility, flexibility and chemical inertness, and has gained increased attention over the years in the biomedical field. In the manufacturing process, highly defined structuration steps of Parylene C are essential, but techniques based on laser, scalpel and wet etching have shown to be unsuitable for properly cut structures, i.e. with good dimensions control and without residues. Here, for the first time, negative resist (BPN) coating followed by RIE-ICP are used in order to pattern Parylene C-based structures, with a clean cut, vertical profile, fast etching rate (~0.8 µm/min) and conservation of device biocompatibility.

Published
2016

47. Les dépôts électrolytiques appliqués aux micro-dispositifs au LAAS

Author

Bourrier, David, Dilhan, Monique, Granier, Hugues, Durlach, Arnaud, Service Techniques et Équipements Appliqués à la Microélectronique (LAAS-TEAM), Laboratoire d'analyse et d'architecture des systèmes (LAAS), Université Toulouse Capitole (UT Capitole), Université de Toulouse (UT)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées - Toulouse (INSA Toulouse), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université de Toulouse (UT)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National Polytechnique (Toulouse) (Toulouse INP), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse Capitole (UT Capitole), Université de Toulouse (UT), Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J)-Université Toulouse 1 Capitole (UT1), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Institut National des Sciences Appliquées - Toulouse (INSA Toulouse), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National Polytechnique (Toulouse) (Toulouse INP), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J)-Université Toulouse 1 Capitole (UT1), and Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées

Subjects
[CHIM.MATE]Chemical Sciences/Material chemistry, [SPI.NANO]Engineering Sciences [physics]/Micro and nanotechnologies/Microelectronics, ComputingMilieux_MISCELLANEOUS
Abstract

National audience

Published
2016

48. Plasma etching of thick Parylene C for fabrication of biocompatible electrodes

Author

Lecestre, Aurélie, Lecomte, Aziliz, Bourrier, David, Dubreuil, Pascal, Descamps, Emeline, Bergaud, Christian, Service Techniques et Équipements Appliqués à la Microélectronique (LAAS-TEAM), Laboratoire d'analyse et d'architecture des systèmes (LAAS), Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J)-Université Toulouse 1 Capitole (UT1), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Institut National des Sciences Appliquées - Toulouse (INSA Toulouse), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National Polytechnique (Toulouse) (Toulouse INP), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J)-Université Toulouse 1 Capitole (UT1), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées, Institut National Polytechnique (Toulouse) (Toulouse INP), Équipe NanoBioSystèmes (LAAS-NBS), Équipe MICrosystèmes d'Analyse (LAAS-MICA), Université Toulouse Capitole (UT Capitole), Université de Toulouse (UT)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées - Toulouse (INSA Toulouse), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université de Toulouse (UT)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National Polytechnique (Toulouse) (Toulouse INP), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse Capitole (UT Capitole), and Université de Toulouse (UT)

Subjects
parylene C, [SPI.PLASMA]Engineering Sciences [physics]/Plasmas, gravure plasma RIE-ICP, [SPI.NANO]Engineering Sciences [physics]/Micro and nanotechnologies/Microelectronics, [SPI.MAT]Engineering Sciences [physics]/Materials
Abstract

International audience; Here we report on the plasma etching of thick parylene C in order to define flexible implantable probes for neural applications. To reduce the foreign body response and to ensure a good stability for chronic in vivo recordings, the chosen substrate for the neural probes is Parylene C, a polymer known for its high biocompatibility, flexibility and chemical inertness. In the manufacturing process, highly defined structuration steps of Parylene C are essential. Techniques based on laser, scalpel and wet etching have shown to be unsuitable for properly cut structures, i.e. with good dimensions control and without residues. As an alternative, plasma etching has shown great promise in this area. However, because of the highly crystalline structure of this polymer, fast etching rate, lack of residues and high aspect ratios remain hard to achieve, especially for deep etching of thick layers.

Published
2016

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