Search

V teoretické části diplomové práce se věnuji seznámení se s procesem osazování a pájení desek plošných spojů. Jsou zde popsány vybrané typy bezolovnatých pájecích slitin. Různé postupy nanášení pájecích slitin, kde větší část je věnována šablonovému tisku. Jsou zde popsány různé postupy osazování a pájení. Zaměřil jsem se především na strojní osazování SMD součástek, následně pájení pomocí konvekční reflow a pájení v parách. V praktické části je popsán postup návrhu testovací DPS, metodika osazení DPS a pájení různými technologiemi s definovaným nastavením. Analýza dosažených výsledků se provádí pomocí nedestruktivní metody x-ray a destruktivní metodou mikro výbrusů. Metodou x-ray jsou detekovány pozice a velikosti voidů v pájce. Tyto informace jsou použity pro rychlejší zpracování mikro výbrusů. Metoda mikro výbrusů je zařazena do analýzy pro detailnější zkoumání pájeného spoje. V závěru práce je souhrnné doporučení, které nastavení výrobního procesu zvyšuje jakost pájeného spoje., The theoretical part of dissertation is devoted to familiarization with the process of assembly and soldering of PCBs. There are described the selected types of lead-free solder paste, the various procedures of flux deposition, where the greater part is focuses to the printing through template. Also, I analyze the different procedures shouldering and soldering. I focused mainly on the mechanical mounting of SMD components soldering with help convection reflow and soldering in the vapor. In the practical part is described the design of the test PCB, methodology of assembly PCB and soldering various technologies with predefined settings. The analysis of the results is done by a non-destructive x-ray method and destructive micro-cut method. The x-ray method detects the position and size of the voids in the solder. This information is used for faster processing of micro-cut. The micro-cut method is included in the analysis for a more detailed examination of the solder joint. At the end of the thesis, there is a summary of the recommendation that the setting of the manufacturing process increases the quality of the brazed joint.

Tato práce se zabývá spojováním DPS s mikroelektronickými a elektronickými moduly a navazuje na bakalářskou práci MODERNÍ METODY MONTÁŽE MIKROELEKTRONICKÝCH MODULŮ. Obsahuje výčet základních organických a anorganických substrátů, definici termomechanického namáhání v pájených spojích, popis termomechanického namáhání v pájených spojích a popis technologie LTCC Praktická část obsahuje popis spojení modulů pomocí čipových součástek a návrh plošných spojů pro základní DPS a moduly a výsledky teplotního cyklování testovaných modulů., This thesis is considered about interconnect PCB with microelectronic and electronic modules and continuing on thesis MODERN CAUSES OF ASSEMBLY MICROELECTRONICS AND ELECTRONICS MODULES. This thesis includes, definition of termomechanical strain in solder joints and description of LTCC technology. Practical part includes characterization the causes of assembly with usage chip component and proposal footprint for PCBs, modules and results of temperature cycling of tested modules.

Předkládaná práce se zabývá vodivým propojením keramických substrátu s FR4 do trojrozměrných struktur. Jako konkrétní aplikace, byl na keramický substrát vytvořen vysokofrekvenční zesilovač, za účelem ověření vlastností substrátu na výsledné chování obvodu. Napájecí napětí pro tento zesilovač je zajišťováno ze zdroje stejnosměrného napětí, navrženého na FR4. Práce se dále zabývá ověřováním kvality vodivého propojení substrátů a jednotlivými aspekty, ovlivňujícími výslednou spolehlivost spojení., This work deals with conductive connections ceramic substrate with FR4 into three – dimensional structure. High frequency amplifier was created on ceramic substrate as a concrete application, for check quality substrate on resulting behavior circuit. The supply voltage for this amplifier is provided by the DC voltage source developed for FR4. Further the thesis deals with quality verification of substances conductive connection and individual aspects, with affect resulting reliability of connection.

Tato diplomová práce se zabývá zejména predikováním teplot na součástkách a DPS během pájení přetavením. V teoretické části popisuje zejména pájení přetavením, druhy šíření tepla a teplotní profily. Praktická část je rozdělena na predikování teplot při zastaveném dopravníku a na predikci teplot v případě, kdy je dopravník v pohybu. V obou částech je porovnání naměřených teplot s predikovanými teplotami, z čehož je patrná míra úspěšnosti predikce. Poslední částí této práce je simulační část, která napomáhá správnému pochopení probírané problematiky., This thesis mainly deals with the prediction of temperature on the components and the PCB during reflow soldering. The theoretical part describes the particular solder reflow process, types of heat transfer and temperature profiles. The practical part is divided into forecasting temperatures if the conveyor is stopped and the temperature predictions when the conveyor is in motion. In both parts of the measured temperature is compared with the predicted temperatures, which show the success rate of prediction. The last part of this work is part of the simulation, which helps in proper understanding of the issues discussed.

Pokrok vo vývoji moderných LED, ich dlhá životnosť a vysoký merný výkon predurčujú ich použitie v osvetľovacích systémoch. Práca je venovaná možnoti aplikácie LED v svietidlách, parametrom diód a problémom, ktoré sa pri konštrukcii svietidiel s LED svetelným zdrojom môžu vyskytnúť. Praktická časť práce rieši návrh svietidla určeného k osvetľovaniu dopravných značiek, vertikálnych plôch, bilboardov a fasád. Pri komplexnom návrhu sa zohľadňujú normami predpísané parametre osvetľovacieho systému a univerzálnosť využitia svietidiel. V rozbore problematiky sú uplatnené simulácie osvetľovanej scény v špecializovanom počítačovom programe, meranie parametrov optických prvkov a zhotovenie funkčného modelu svietidla s použitím kvalitných LED firmy CREE. Parametre svietidla boli overené meraním výrobku v laboratóriu svetelnej techniky. V práci sú uvedené aj návrhy na zlepšenie a ďalší postup vývoja., Progress in development of modern LEDs, their long lifetime and high luminous efficacy predetermine them for usage in lighting systems. This master's thesis examines possibilities of application of LEDs in luminaires, parameters of diodes and problems, which can appear in construction of luminaire with LED lighting source. In the practical part of this thesis a luminaire is designed, capable of illuminating traffic signs, vertical surfaces, billboards and fasades. By standards required parameters of a lighting system and adaptability of application must be considered in complex predesign. Simulations of lighting scene, created in special computer software, measurements of optical point’s parameters and construction of real luminaire model using high quality CREE LEDs, are included in analysis of the problem. Parameters of the luminaire were proved by measurements of product’s attributes at light laboratory. There are also some suggestions for improvement and further development of the product.

Tato diplomová práce se zabývá problematikou přenosu tepla na deskách plošných spojů. První část práce se skládá z teoretického rozboru všech principů vedení tepla v různých prostředích, porovnání vlastností běžných typů základních materiálů pro desky plošných spojů z hlediska tepelných vlastností a také se věnuje odvodu tepla z čipu. V další části jsou uvedeny základní informace o programu ANSYS® Workbench™. Následně jsou představeny výchozí návrhy DPS, které jsou dále vylepšovány. Pomocí výpočtů, simulací a praktického měření jsou ověřeny tepelné vlastnosti DPS pro různé konfigurace. V poslední části je na základě srovnání výsledků původních návrhů a návrhů na vylepšení vytvořeno konstrukční doporučení pro návrh DPS., This diploma thesis deals with the problems of heat transfer on printed circuit boards. The first part consists of a theoretical analysis of the principles of conduction of heat in different environments, comparing the properties of common type’s base materials for PCBs in terms of thermal properties and focuses on heat transfer from the chip. In the following part they are general information about the program ANSYS ® Workbench ™. Next part consists of the basic designs of PCBs and their improving. PCBs thermal properties for different configurations are verified with calculations, simulations and practical measurements. In the last part there are created design recommendations for PCBs design based on the comparison of the results of initial proposals and proposals to improvements.

Předkládaná práce se zabývá vodivým propojením keramických substrátu s FR4 do trojrozměrných struktur. Jako konkrétní aplikace, byl na keramický substrát vytvořen vysokofrekvenční zesilovač, za účelem ověření vlastností substrátu na výsledné chování obvodu. Napájecí napětí pro tento zesilovač je zajišťováno ze zdroje stejnosměrného napětí, navrženého na FR4. Práce se dále zabývá ověřováním kvality vodivého propojení substrátů a jednotlivými aspekty, ovlivňujícími výslednou spolehlivost spojení., This work deals with conductive connections ceramic substrate with FR4 into three – dimensional structure. High frequency amplifier was created on ceramic substrate as a concrete application, for check quality substrate on resulting behavior circuit. The supply voltage for this amplifier is provided by the DC voltage source developed for FR4. Further the thesis deals with quality verification of substances conductive connection and individual aspects, with affect resulting reliability of connection.

Práce se zabývá zkoumáním hořlavosti materiálů FR4 (EN 61248–2–8) od různých výrobců, porovnávaná jejich samozhášivé vlastnosti s normami a údaji od výrobce. Vyhodnocuje vliv šířky a délky vodiče na maximální možné proudové zatížení spojené se vznikem hoření a dále porovnává vliv nepájivé masky na zkoumaných materiálech FR4., This work examines the flammability material FR4 (EN 61248-2-8) from different manufacturers, comparing their self-extinguishing properties to the standards and information from the manufacturer. Assesses the impact of latitude and longitude leads to the maximum possible current load associated with the occurrence of burning and compares the influence of the examined solder mask materials FR4.

Předkládaná práce se zabývá vodivým propojením keramických substrátu s FR4 do trojrozměrných struktur. Jako konkrétní aplikace, byl na keramický substrát vytvořen vysokofrekvenční zesilovač, za účelem ověření vlastností substrátu na výsledné chování obvodu. Napájecí napětí pro tento zesilovač je zajišťováno ze zdroje stejnosměrného napětí, navrženého na FR4. Práce se dále zabývá ověřováním kvality vodivého propojení substrátů a jednotlivými aspekty, ovlivňujícími výslednou spolehlivost spojení., This work deals with conductive connections ceramic substrate with FR4 into three – dimensional structure. High frequency amplifier was created on ceramic substrate as a concrete application, for check quality substrate on resulting behavior circuit. The supply voltage for this amplifier is provided by the DC voltage source developed for FR4. Further the thesis deals with quality verification of substances conductive connection and individual aspects, with affect resulting reliability of connection.

V teoretické části diplomové práce se věnuji seznámení se s procesem osazování a pájení desek plošných spojů. Jsou zde popsány vybrané typy bezolovnatých pájecích slitin. Různé postupy nanášení pájecích slitin, kde větší část je věnována šablonovému tisku. Jsou zde popsány různé postupy osazování a pájení. Zaměřil jsem se především na strojní osazování SMD součástek, následně pájení pomocí konvekční reflow a pájení v parách. V praktické části je popsán postup návrhu testovací DPS, metodika osazení DPS a pájení různými technologiemi s definovaným nastavením. Analýza dosažených výsledků se provádí pomocí nedestruktivní metody x-ray a destruktivní metodou mikro výbrusů. Metodou x-ray jsou detekovány pozice a velikosti voidů v pájce. Tyto informace jsou použity pro rychlejší zpracování mikro výbrusů. Metoda mikro výbrusů je zařazena do analýzy pro detailnější zkoumání pájeného spoje. V závěru práce je souhrnné doporučení, které nastavení výrobního procesu zvyšuje jakost pájeného spoje., The theoretical part of dissertation is devoted to familiarization with the process of assembly and soldering of PCBs. There are described the selected types of lead-free solder paste, the various procedures of flux deposition, where the greater part is focuses to the printing through template. Also, I analyze the different procedures shouldering and soldering. I focused mainly on the mechanical mounting of SMD components soldering with help convection reflow and soldering in the vapor. In the practical part is described the design of the test PCB, methodology of assembly PCB and soldering various technologies with predefined settings. The analysis of the results is done by a non-destructive x-ray method and destructive micro-cut method. The x-ray method detects the position and size of the voids in the solder. This information is used for faster processing of micro-cut. The micro-cut method is included in the analysis for a more detailed examination of the solder joint. At the end of the thesis, there is a summary of the recommendation that the setting of the manufacturing process increases the quality of the brazed joint.

Tato práce se zabývá spojováním DPS s mikroelektronickými a elektronickými moduly a navazuje na bakalářskou práci MODERNÍ METODY MONTÁŽE MIKROELEKTRONICKÝCH MODULŮ. Obsahuje výčet základních organických a anorganických substrátů, definici termomechanického namáhání v pájených spojích, popis termomechanického namáhání v pájených spojích a popis technologie LTCC Praktická část obsahuje popis spojení modulů pomocí čipových součástek a návrh plošných spojů pro základní DPS a moduly a výsledky teplotního cyklování testovaných modulů., This thesis is considered about interconnect PCB with microelectronic and electronic modules and continuing on thesis MODERN CAUSES OF ASSEMBLY MICROELECTRONICS AND ELECTRONICS MODULES. This thesis includes, definition of termomechanical strain in solder joints and description of LTCC technology. Practical part includes characterization the causes of assembly with usage chip component and proposal footprint for PCBs, modules and results of temperature cycling of tested modules.

Pokrok vo vývoji moderných LED, ich dlhá životnosť a vysoký merný výkon predurčujú ich použitie v osvetľovacích systémoch. Práca je venovaná možnoti aplikácie LED v svietidlách, parametrom diód a problémom, ktoré sa pri konštrukcii svietidiel s LED svetelným zdrojom môžu vyskytnúť. Praktická časť práce rieši návrh svietidla určeného k osvetľovaniu dopravných značiek, vertikálnych plôch, bilboardov a fasád. Pri komplexnom návrhu sa zohľadňujú normami predpísané parametre osvetľovacieho systému a univerzálnosť využitia svietidiel. V rozbore problematiky sú uplatnené simulácie osvetľovanej scény v špecializovanom počítačovom programe, meranie parametrov optických prvkov a zhotovenie funkčného modelu svietidla s použitím kvalitných LED firmy CREE. Parametre svietidla boli overené meraním výrobku v laboratóriu svetelnej techniky. V práci sú uvedené aj návrhy na zlepšenie a ďalší postup vývoja., Progress in development of modern LEDs, their long lifetime and high luminous efficacy predetermine them for usage in lighting systems. This master's thesis examines possibilities of application of LEDs in luminaires, parameters of diodes and problems, which can appear in construction of luminaire with LED lighting source. In the practical part of this thesis a luminaire is designed, capable of illuminating traffic signs, vertical surfaces, billboards and fasades. By standards required parameters of a lighting system and adaptability of application must be considered in complex predesign. Simulations of lighting scene, created in special computer software, measurements of optical point’s parameters and construction of real luminaire model using high quality CREE LEDs, are included in analysis of the problem. Parameters of the luminaire were proved by measurements of product’s attributes at light laboratory. There are also some suggestions for improvement and further development of the product.

Tato diplomová práce se zabývá zejména predikováním teplot na součástkách a DPS během pájení přetavením. V teoretické části popisuje zejména pájení přetavením, druhy šíření tepla a teplotní profily. Praktická část je rozdělena na predikování teplot při zastaveném dopravníku a na predikci teplot v případě, kdy je dopravník v pohybu. V obou částech je porovnání naměřených teplot s predikovanými teplotami, z čehož je patrná míra úspěšnosti predikce. Poslední částí této práce je simulační část, která napomáhá správnému pochopení probírané problematiky., This thesis mainly deals with the prediction of temperature on the components and the PCB during reflow soldering. The theoretical part describes the particular solder reflow process, types of heat transfer and temperature profiles. The practical part is divided into forecasting temperatures if the conveyor is stopped and the temperature predictions when the conveyor is in motion. In both parts of the measured temperature is compared with the predicted temperatures, which show the success rate of prediction. The last part of this work is part of the simulation, which helps in proper understanding of the issues discussed.

V teoretické části diplomové práce se věnuji seznámení se s procesem osazování a pájení desek plošných spojů. Jsou zde popsány vybrané typy bezolovnatých pájecích slitin. Různé postupy nanášení pájecích slitin, kde větší část je věnována šablonovému tisku. Jsou zde popsány různé postupy osazování a pájení. Zaměřil jsem se především na strojní osazování SMD součástek, následně pájení pomocí konvekční reflow a pájení v parách. V praktické části je popsán postup návrhu testovací DPS, metodika osazení DPS a pájení různými technologiemi s definovaným nastavením. Analýza dosažených výsledků se provádí pomocí nedestruktivní metody x-ray a destruktivní metodou mikro výbrusů. Metodou x-ray jsou detekovány pozice a velikosti voidů v pájce. Tyto informace jsou použity pro rychlejší zpracování mikro výbrusů. Metoda mikro výbrusů je zařazena do analýzy pro detailnější zkoumání pájeného spoje. V závěru práce je souhrnné doporučení, které nastavení výrobního procesu zvyšuje jakost pájeného spoje., The theoretical part of dissertation is devoted to familiarization with the process of assembly and soldering of PCBs. There are described the selected types of lead-free solder paste, the various procedures of flux deposition, where the greater part is focuses to the printing through template. Also, I analyze the different procedures shouldering and soldering. I focused mainly on the mechanical mounting of SMD components soldering with help convection reflow and soldering in the vapor. In the practical part is described the design of the test PCB, methodology of assembly PCB and soldering various technologies with predefined settings. The analysis of the results is done by a non-destructive x-ray method and destructive micro-cut method. The x-ray method detects the position and size of the voids in the solder. This information is used for faster processing of micro-cut. The micro-cut method is included in the analysis for a more detailed examination of the solder joint. At the end of the thesis, there is a summary of the recommendation that the setting of the manufacturing process increases the quality of the brazed joint.

Tato diplomová práce se zabývá problematikou přenosu tepla na deskách plošných spojů. První část práce se skládá z teoretického rozboru všech principů vedení tepla v různých prostředích, porovnání vlastností běžných typů základních materiálů pro desky plošných spojů z hlediska tepelných vlastností a také se věnuje odvodu tepla z čipu. V další části jsou uvedeny základní informace o programu ANSYS® Workbench™. Následně jsou představeny výchozí návrhy DPS, které jsou dále vylepšovány. Pomocí výpočtů, simulací a praktického měření jsou ověřeny tepelné vlastnosti DPS pro různé konfigurace. V poslední části je na základě srovnání výsledků původních návrhů a návrhů na vylepšení vytvořeno konstrukční doporučení pro návrh DPS., This diploma thesis deals with the problems of heat transfer on printed circuit boards. The first part consists of a theoretical analysis of the principles of conduction of heat in different environments, comparing the properties of common type’s base materials for PCBs in terms of thermal properties and focuses on heat transfer from the chip. In the following part they are general information about the program ANSYS ® Workbench ™. Next part consists of the basic designs of PCBs and their improving. PCBs thermal properties for different configurations are verified with calculations, simulations and practical measurements. In the last part there are created design recommendations for PCBs design based on the comparison of the results of initial proposals and proposals to improvements.

Tato práce se zabývá spojováním DPS s mikroelektronickými a elektronickými moduly a navazuje na bakalářskou práci MODERNÍ METODY MONTÁŽE MIKROELEKTRONICKÝCH MODULŮ. Obsahuje výčet základních organických a anorganických substrátů, definici termomechanického namáhání v pájených spojích, popis termomechanického namáhání v pájených spojích a popis technologie LTCC Praktická část obsahuje popis spojení modulů pomocí čipových součástek a návrh plošných spojů pro základní DPS a moduly a výsledky teplotního cyklování testovaných modulů., This thesis is considered about interconnect PCB with microelectronic and electronic modules and continuing on thesis MODERN CAUSES OF ASSEMBLY MICROELECTRONICS AND ELECTRONICS MODULES. This thesis includes, definition of termomechanical strain in solder joints and description of LTCC technology. Practical part includes characterization the causes of assembly with usage chip component and proposal footprint for PCBs, modules and results of temperature cycling of tested modules.

Tato diplomová práce se zabývá zejména predikováním teplot na součástkách a DPS během pájení přetavením. V teoretické části popisuje zejména pájení přetavením, druhy šíření tepla a teplotní profily. Praktická část je rozdělena na predikování teplot při zastaveném dopravníku a na predikci teplot v případě, kdy je dopravník v pohybu. V obou částech je porovnání naměřených teplot s predikovanými teplotami, z čehož je patrná míra úspěšnosti predikce. Poslední částí této práce je simulační část, která napomáhá správnému pochopení probírané problematiky., This thesis mainly deals with the prediction of temperature on the components and the PCB during reflow soldering. The theoretical part describes the particular solder reflow process, types of heat transfer and temperature profiles. The practical part is divided into forecasting temperatures if the conveyor is stopped and the temperature predictions when the conveyor is in motion. In both parts of the measured temperature is compared with the predicted temperatures, which show the success rate of prediction. The last part of this work is part of the simulation, which helps in proper understanding of the issues discussed.

Pokrok vo vývoji moderných LED, ich dlhá životnosť a vysoký merný výkon predurčujú ich použitie v osvetľovacích systémoch. Práca je venovaná možnoti aplikácie LED v svietidlách, parametrom diód a problémom, ktoré sa pri konštrukcii svietidiel s LED svetelným zdrojom môžu vyskytnúť. Praktická časť práce rieši návrh svietidla určeného k osvetľovaniu dopravných značiek, vertikálnych plôch, bilboardov a fasád. Pri komplexnom návrhu sa zohľadňujú normami predpísané parametre osvetľovacieho systému a univerzálnosť využitia svietidiel. V rozbore problematiky sú uplatnené simulácie osvetľovanej scény v špecializovanom počítačovom programe, meranie parametrov optických prvkov a zhotovenie funkčného modelu svietidla s použitím kvalitných LED firmy CREE. Parametre svietidla boli overené meraním výrobku v laboratóriu svetelnej techniky. V práci sú uvedené aj návrhy na zlepšenie a ďalší postup vývoja., Progress in development of modern LEDs, their long lifetime and high luminous efficacy predetermine them for usage in lighting systems. This master's thesis examines possibilities of application of LEDs in luminaires, parameters of diodes and problems, which can appear in construction of luminaire with LED lighting source. In the practical part of this thesis a luminaire is designed, capable of illuminating traffic signs, vertical surfaces, billboards and fasades. By standards required parameters of a lighting system and adaptability of application must be considered in complex predesign. Simulations of lighting scene, created in special computer software, measurements of optical point’s parameters and construction of real luminaire model using high quality CREE LEDs, are included in analysis of the problem. Parameters of the luminaire were proved by measurements of product’s attributes at light laboratory. There are also some suggestions for improvement and further development of the product.

Předkládaná práce se zabývá vodivým propojením keramických substrátu s FR4 do trojrozměrných struktur. Jako konkrétní aplikace, byl na keramický substrát vytvořen vysokofrekvenční zesilovač, za účelem ověření vlastností substrátu na výsledné chování obvodu. Napájecí napětí pro tento zesilovač je zajišťováno ze zdroje stejnosměrného napětí, navrženého na FR4. Práce se dále zabývá ověřováním kvality vodivého propojení substrátů a jednotlivými aspekty, ovlivňujícími výslednou spolehlivost spojení., This work deals with conductive connections ceramic substrate with FR4 into three – dimensional structure. High frequency amplifier was created on ceramic substrate as a concrete application, for check quality substrate on resulting behavior circuit. The supply voltage for this amplifier is provided by the DC voltage source developed for FR4. Further the thesis deals with quality verification of substances conductive connection and individual aspects, with affect resulting reliability of connection.

V teoretické části diplomové práce se věnuji seznámení se s procesem osazování a pájení desek plošných spojů. Jsou zde popsány vybrané typy bezolovnatých pájecích slitin. Různé postupy nanášení pájecích slitin, kde větší část je věnována šablonovému tisku. Jsou zde popsány různé postupy osazování a pájení. Zaměřil jsem se především na strojní osazování SMD součástek, následně pájení pomocí konvekční reflow a pájení v parách. V praktické části je popsán postup návrhu testovací DPS, metodika osazení DPS a pájení různými technologiemi s definovaným nastavením. Analýza dosažených výsledků se provádí pomocí nedestruktivní metody x-ray a destruktivní metodou mikro výbrusů. Metodou x-ray jsou detekovány pozice a velikosti voidů v pájce. Tyto informace jsou použity pro rychlejší zpracování mikro výbrusů. Metoda mikro výbrusů je zařazena do analýzy pro detailnější zkoumání pájeného spoje. V závěru práce je souhrnné doporučení, které nastavení výrobního procesu zvyšuje jakost pájeného spoje., The theoretical part of dissertation is devoted to familiarization with the process of assembly and soldering of PCBs. There are described the selected types of lead-free solder paste, the various procedures of flux deposition, where the greater part is focuses to the printing through template. Also, I analyze the different procedures shouldering and soldering. I focused mainly on the mechanical mounting of SMD components soldering with help convection reflow and soldering in the vapor. In the practical part is described the design of the test PCB, methodology of assembly PCB and soldering various technologies with predefined settings. The analysis of the results is done by a non-destructive x-ray method and destructive micro-cut method. The x-ray method detects the position and size of the voids in the solder. This information is used for faster processing of micro-cut. The micro-cut method is included in the analysis for a more detailed examination of the solder joint. At the end of the thesis, there is a summary of the recommendation that the setting of the manufacturing process increases the quality of the brazed joint.

Pokrok vo vývoji moderných LED, ich dlhá životnosť a vysoký merný výkon predurčujú ich použitie v osvetľovacích systémoch. Práca je venovaná možnoti aplikácie LED v svietidlách, parametrom diód a problémom, ktoré sa pri konštrukcii svietidiel s LED svetelným zdrojom môžu vyskytnúť. Praktická časť práce rieši návrh svietidla určeného k osvetľovaniu dopravných značiek, vertikálnych plôch, bilboardov a fasád. Pri komplexnom návrhu sa zohľadňujú normami predpísané parametre osvetľovacieho systému a univerzálnosť využitia svietidiel. V rozbore problematiky sú uplatnené simulácie osvetľovanej scény v špecializovanom počítačovom programe, meranie parametrov optických prvkov a zhotovenie funkčného modelu svietidla s použitím kvalitných LED firmy CREE. Parametre svietidla boli overené meraním výrobku v laboratóriu svetelnej techniky. V práci sú uvedené aj návrhy na zlepšenie a ďalší postup vývoja., Progress in development of modern LEDs, their long lifetime and high luminous efficacy predetermine them for usage in lighting systems. This master's thesis examines possibilities of application of LEDs in luminaires, parameters of diodes and problems, which can appear in construction of luminaire with LED lighting source. In the practical part of this thesis a luminaire is designed, capable of illuminating traffic signs, vertical surfaces, billboards and fasades. By standards required parameters of a lighting system and adaptability of application must be considered in complex predesign. Simulations of lighting scene, created in special computer software, measurements of optical point’s parameters and construction of real luminaire model using high quality CREE LEDs, are included in analysis of the problem. Parameters of the luminaire were proved by measurements of product’s attributes at light laboratory. There are also some suggestions for improvement and further development of the product.

Tato práce se zabývá spojováním DPS s mikroelektronickými a elektronickými moduly a navazuje na bakalářskou práci MODERNÍ METODY MONTÁŽE MIKROELEKTRONICKÝCH MODULŮ. Obsahuje výčet základních organických a anorganických substrátů, definici termomechanického namáhání v pájených spojích, popis termomechanického namáhání v pájených spojích a popis technologie LTCC Praktická část obsahuje popis spojení modulů pomocí čipových součástek a návrh plošných spojů pro základní DPS a moduly a výsledky teplotního cyklování testovaných modulů., This thesis is considered about interconnect PCB with microelectronic and electronic modules and continuing on thesis MODERN CAUSES OF ASSEMBLY MICROELECTRONICS AND ELECTRONICS MODULES. This thesis includes, definition of termomechanical strain in solder joints and description of LTCC technology. Practical part includes characterization the causes of assembly with usage chip component and proposal footprint for PCBs, modules and results of temperature cycling of tested modules.

Bakalářská práce se zabývá hledáním nejlepšího návrhu hybridní odbočnice s fázovým posunem 90 stupňů pracující v pásmu UKV, pro vstupní výkon 100 W. V návrzích je použito mikropáskové vedení, substrát pro vysokofrekvenční aplikace a běžný substrát FR4. Některé návrhy využívají také diskrétní kondenzátory a úseky koaxiálního vedení. Pro návrhy s rozprostřenými parametry je zvolena příčková odbočnice a je kladen důraz na minimalizaci jejích rozměrů při zachování přijatelných parametrů obvodu. Pro simulace a vytváření modelů jsou použity Ansys HFSS a Icepak. Vyrobené návrhy jsou změřeny a pro některé z nich je sledováno jejich teplotní chování při zatížení., Aim of this bachelor's thesis is to search for best design of hybrid coupler with 90 degree phase shift while operating in the UHF band. Required power rating is 100 W. High frequency substrate, common FR4 substrate, microstrip lines, coaxial lines and discrete capacitors are used. Branchline coupler is selected and attempt is made to reduce its size while maintaining its properties. Ansys HFSS and Icepak are used for model building and simulations. Manufactured designs are measured and selected ones have their temperature monitored while loaded.