�������� �������������� �������������� �������������������� �� ���������������������������� ���������������� Cu ���Ni �������� ������������������ ���������������� ��� �������������������� �������������� �������������� ������ �������������������� ������������ ������ ������ ����������������. ������������ ���������� �� ���������������� �������������� �������������������������� ���������������� 75%Cu ��� 25% ���� ������������ ������������ �������������������� �������������� , ���� ������������ ������������������������������ ����������. �������������������� ������ �������������������� ������ ������������������ ���������� �� ������������������ ����������������, �� ����������������������, �� ����������������, ���� pH ������ ���� �������������������������� ������ ���������������� ������ ������������. �������� �� �������������� ������ ����������������, ������ ������ �� ���������������������� ������ ���������������� ������ ������������ ���������������������������� �������� ���������������������������� XRF. ������������������������ ������������������ ���� ������������ �������� �������������� �������������� ���������������������� ������ �������������������� ���� ���������� �������� ������ ���������������� ������������������ ������ ������ ������������ ������ �������������� ������������������������ ������ ������������ ������ �������������� (������ �������������������������� 1,27 ��� 3,06 g���L-1 Cu, ������ ������������������������ ���� 5-12 g���L-1 CuSO4.5H2O). ����������������������, ������������ ������ �������������������� ���������������� (0,3 ��� 2,0 A���dm-1) ���������� ������������������ ������������������ ������������������������������ ���� ��������������. ���� ������������������������ ������ �������������� �������� ���������������������� ������������������������ �������� ������������ ������������������������������ ����������, �������� ������������������������ ������������������ ���� ���������������� �������������������� ���������������� ������������������������������ ����������, ���� ���������������������� ������������ ������������������������ (35 ��� 150) ���� ���������������� ������������������������ �������������������� ���������������� (0,2 ��� 1,5 A���dm-1) ������ ���������������������� ������������ ���������������������� Cu (0,76 ��� 3,06 g���L-1 Cu). �������� ������ �������� ������������ �������� ����������������������, �������� ������ ���� ���������� ������ ������������������������������ ����������, ������������������������ ������������ ������ ������������������������������ ������ ������������ ������ �������������� ���� ������ ������������ ������ �������������������� ���������������� ������ ������ ������������ ������ ������������������������ ������ ������������ ������ ��������������, ������ ������������ ������ �������������� ������������������������ ���������������� (18,5 ��� 29,7 g���L-1 Ni, ���� ���������� ������������������ ���� ������������������ ������ ���������������������� ���� 50-100 g���L-1 NiSO4.6H2O + 30 g���L-1 NiCl2 . 6H2O) ������ ������������ ������ �������������������� ���������������� ������������ �������������� ������������������ ������������������������������ ���� ��������������. ������ ������ ���������������� �������������������� ���� ���������� ���������� ������ �������������������� ���������������� 70-80% Cu, ������������������ ������������������ �� �������������� ���� ������������ ���������������� ������ ���������������������� ������������ ������ ��������������, �������� ������������������ ������ ���������� Cu/Ni ������ ������������. �������� ������ ������������������ ���������������� ( ������������������ ���������������� 0.22 A ��� dm-1, �������������� �������������� 0,76 g ��� L-1 Cu + 29,7 g���L-1 Ni, 150 ������������, ~2L ���������� ��������������, ������������ ���������������������� Cu 34 mL ��� h-1 �������������������� 200 g ��� L-1 CuSO4.5H2O) ���������������������������� �������������� ���������������� 75% Cu ��� 25% Ni �������������� ������������ 9.5��m �������� 6.5h ��������������������������., In the present work, the electrodeposition of Cu ��� Ni alloys through an alkaline citrate-ammonia bath of metal sulfates and chlorides was studied. The aim is to develop a 75% Cu - 25% Ni alloy plating method in a rotating drum cell on multiple steel tablets. Parameters affecting the process are current density, temperature, stirring, pH, and metal concentrations in the bath. The composition of of both the alloy and the bath was determined by XRF spectroscopy. Preliminary experiments on a single tablet showed copper - enriched deposits upon bath stirring and increased copper bath content (in the range of 1,27 ��� 3,06 g���L-1 Cu, that correspond to 5 - 12 g ��� L-1 CuSO4.5H2O). Correspondingly, an increase in current density (0,3 ��� 2,0 A ��� dm-1) gave nickel ��� enriched deposits. The single electrode cell conclusions were applied to the rotating drum cell, where experiments were performed on different drum shapes, on a number of substrates (35 - 150) using different current densities (in the 0.2 - 1.5 A ��� dm-1 range) and different initial CuSO4.5H2O concentrations (in the 3 - 12 g ��� L-1 range). Similarly to the single electrode cell, there was an increase in the deposit���s copper content as the current density decreased or the bath���s copper concentration increased. An increase in Ni content is seen upon increasing nickel concentration (in the range of 18,5 ��� 29,7 g���L-1 Ni, that corresponds to 50-100 g���L-1 NiSO4.6H2O + 30 g���L-1 NiCl2 . 6H2O), which was in excess, and increasing current density. In obtaining deposits within 70-80% at Cu concentration, it was crucial to finally adjust continuous replenishment of Cu in solution, in order to keep the Cu/Ni ratio constant. Under optimal conditions (current density of 0,22 A ��� dm-1, bath composition of 3 g ��� L-1 CuSO4.5H2O, 29,7 g���L-1 Ni, 150 substrate tablets, ~2L of bath volume, 34mL ��� h-1 addition of a 200 g ��� L-1 CuSO4.5H2O solution) deposits of a 75% Cu ��� 25% Ni composition and 9.5��m thickness were typically obtained after 6.5h of plating operation.