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Report tecnico finale del progetto di ricerca PON BACKOP. Il report, inoltre, illustra le attività finali di validazione e test delle soluzioni e dei dimostratori prototipali e riassume tutte le attività di ricerca svolte. Nel dettaglio, ITIA-CNR nel periodo di riferimento Marzo 2015 - Giugno 2015 ha svolto le prove di test meccanici sui circuiti di interconnessione di backplane ed ha ulteriormente messo a punto la cella di assemblaggio automatizzata del circuito. Durante lo stesso periodo tutti i team di ricerca del progetto hanno svolto attività di dissemination dei risultati della ricerca partecipando a conferenze nazionali ed internazionali con paper scientifici sviluppati nel progetto.

Il rapporto tecnico intermedio illustra i risultati dell'attività di ricerca svolte dagli autori nel periodo Ottobre 2013 - Marzo 2014 (5° SAL) del progetto PON R&C Backop, titolo del progetto: "Backplane ottici per apparati di telecomunicazioni ad elevata capacità". Le attività di ricerca hanno riguardato: -Definizione delle specifiche di dettaglio del circuito ottico di interconnessione per l'integrazione con il connettore di scheda. -Standardizzazione delle interfaccie ottico-meccaniche -Sviluppo di dettaglio del circuito ottico di interconnessione; -Prototipazione della soluzione finale; - Progettazione preliminare del banco di assemblaggio di ribbon di fibre ottiche su telaio; - Realizzazione del prototipo non attuato del banco di assemblaggio dei circuiti; -Definizione del progetto costruttivo del backplane -Integrazione di sistema -Definizione delle specifiche preliminari del sistema robotizzato di assemblaggio -Definizione della procedura di assemblaggio -Analisi delle tecnologie di produzione dei componenti il circuito e relativi costi

Il rapporto tecnico intermedio illustra i risultati dell'attività di ricerca svolte dagli autori nel periodo Aprile 2014 - Settembre 2014 (6° SAL) del progetto PON R&C Backop, titolo del progetto: "Backplane ottici per apparati di telecomunicazioni ad elevata capacità". Le attività di ricerca hanno riguardato: -Analisi delle tecnologie di produzione per i componenti del circuito ottico; -Analisi dei costi dettagliata per l'approvvigionamento delle fibre ottiche a ribbon; -Progettazione di dettaglio e realizzazione del banco di assemblaggio dei circuiti; -Progettazione e realizzazione dell'automazione del banco di assemblaggio; -Analisi dei componenti del circuito ottico di interconnessione; -Prototipazione di N°2 circuiti ottici da sottoporre a test funzionali; -Sviluppo della cella robotizzata di assemblaggio dei circuiti ottici (robot, sistema di visione, gripper multiplo, ecc.).

Il rapporto tecnico intermedio illustra i risultati dell'attività di ricerca svolte dagli autori nel periodo Aprile 2013 - Settembre 2013 (4° SAL) del progetto PON R&C Backop, titolo del progetto: "Backplane ottici per apparati di telecomunicazioni ad elevata capacità". Le attività di ricerca si sono focalizzate sullo sviluppo della soluzione basata su un telaio di supporto e fibre ottiche ribbon incorporate nel dispositivo assemblato sul backplane. Il circuito ottico di interconnessione sviluppato è stato successivamente prototipato con tecnologie di rapid Prototyping. Il circuito così ottenuto è stato sottoposto alle prime prove ottiche preliminari. Nello stesso periodo si è approfondita la problematica dell'attenuazione ottica dovuta alla deformazione per piega delle fibre ottiche. Inoltre, si sono affrontate più nel dettaglio le problematiche tecniche di assemblaggio automatizzato.

Il documento illustra i risultati dell'attività di ricerca svolte dagli autori nel periodo Ottobre 2012- Marzo 2013 (3° SAL) del progetto PON R&C Backop, titolo del progetto: "Backplane ottici per apparati di telecomunicazioni ad elevata capacità". Il documento è un rapporto tecnico intermedio che illustra le strategie elaborate da ITIA-CNR per la soluzione dell'assemblaggio delle fibre ottiche nel backplane con l'obiettivo di creare un backplane completamente ottico. Allo stato dei lavori, le soluzioni ancora "aperte" per l'embedding delle fibre ottiche erano 2: Fibre incorporate nel backplane in opportune cave fresate oppure l'uso di un telaio esteno che svolge funzione di supporto delle fibre. Lo studio svolto mostra le rilevanti difficoltà emerse nell'embedding di fibre in cave fresate (soluzione 1) e illustra i vantaggi della soluzione basata su telaio e fibre ribbon multimodo OM3.

Il documento illustra i risultati dell'attività di ricerca svolte dagli autori nel periodo Aprile-Settembre 2012 (2° SAL) del progetto PON R&C Backop, titolo del progetto: "Backplane ottici per apparati di telecomunicazioni ad elevata capacità". In particolare, il documento mostra le soluzioni elaborate da ITIA-CNR per la soluzione dell'embedding delle fibre ottiche (in qualunque forma) nel backplane tradizionale e affronta le problematiche tecnico-scientifiche relative a questo obiettivo ed all'automazione dell'assemblaggio della soluzione delineata.