1. Análise microestrutural e da microdureza de ligas Al-Si-Cu obtidas por solidificação unidirecional descendente
- Author
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Lima, Diego Ferreira de, Cavalcante, Daniele Guedes de Lima, and Siqueira Filho, Cláudio Alves de
- Subjects
ENGENHARIAS::ENGENHARIA MECANICA [CNPQ] ,Directional solidification ,Microestrutura dendritica ,Descending ,Descendente ,Liga Al-Si-Cu ,Al-Si-Cu alloy ,Solidificação direcional ,Dendritic microstructure - Abstract
The range of applications in which aluminum competes with other materials become necessary to the development of specific compositions and any other techniques in order to satisfy engineering requirements. These aluminum alloys show significant application potential as a material for sliding bearings due to their characteristics, mostly their low weight and possibility of compositions with elements of lubricating properties dispersed in their matrix. The Al-Si alloy combines high corrosion resistance, good weldability and low density, and has a wide range of physical and mechanical properties that depend of the microstructure and silicon content. With adding the Cu element, they tend to increase the mechanical strength of the alloy and fatigue strength, without loss the good castings characteristics. The present study has the objective to analyze the microstrutucral variations (dendritic spacings secondary, presence of second phases) of the alloys AL-5.5%Si-3%Cu, Al-7.5%Si-3%Cu and Al-9%Si-3%Cu and the correlaction with the Solidified unidirectionally descending under transient heat flux conditions in a vertical configuration device. The results show that with the addition of the solute there was a decrease in secondary dendritic spacings and consequently the increase in microhardness. And as the solidification front increased there was an increase in secondary spacing. It is also noted that as the positioning of the thermocouples moves away from the refrigerated base there is an increase in the solidification time. Can be observed also the rise of new phases like Al2Cu, Al+α. Thus the alloy Al-7,5%Si-3%Cu presents the best properties, when compared to the other alloys studied. Conselho Nacional de Pesquisa e Desenvolvimento Científico e Tecnológico - CNPq A gama de aplicações em que o alumínio concorre com outros materiais viraram necessário o desenvolvimento de composições específicas e de várias outras técnicas de modo a satisfazer os requisitos de engenharia. Essas ligas de Alumínio mostrar-se significativo potencial de aplicação como material para mancais de deslizamento devido as suas características, principalmente seu baixo peso e possibilidade de composições com elementos de propriedades lubrificantes dispersos em sua matriz. A liga Al-Si combinam alta resistência a corrosão, boa soldabilidade e baixa densidade, além de apresentarem uma grande gama de propriedade físicas e mecânicas que dependem da microestrutura e do teor de silício. Ao adicionar o elemento Cu, eles tendem a aumentar a resistência mecânica da liga e a resistência a fadiga, sem perda das boas características de fundibilidade. O presente trabalho tem como objetivo analisar a variação microestrutural (Espaçamento dendritico secundário, Presença de segundas fases) das ligas AL-5,5%Si-3%Cu, Al-7,5%Si-3%Cu e Al-9%Si-3%Cu e suas correlações com a solidificaçao unidirecionalmente descendente sob condições de fluxo de calor. Os resultados mostram que com a adição do soluto ocorreu uma diminuição dos espaçamentos dendriticos secundários e consequentemente o aumento da Microdureza, observou-se também que a medida que a frente de solidificação avança ocorre um aumento nos espaçamentos secundário. Nota-se ainda que a medida que o posicionamento dos termopares se afasta da base refrigerada ocorre um aumento no tempo de solidificação. Observou-se também o surgimento de novas fases como Al2Cu, Al+α. Por tanto a liga Al-7,5%Si-3%Cu apresentou a melhores propriedades, quando comparado as outras as ligas estudadas.
- Published
- 2021