Search

Изучены особенности формирования субмикрокристаллической (СМК) структуры меди, легированной микродобавками (0,02–0,1) мас.% циркония, хрома и графена, при высокоскоростной деформации методом ДКУП. Механические свойства СМК-сплавов исследованы в условиях ударного сжатия интенсивностью 4,7–7,3 ГПа и скоростью деформации (0,9–2,1)×105 с–1. The features of the formation of the submicrocrystalline (SMC) structure of copper alloyed microadditives (0.02–0.1) wt.% of zirconium, chromium and graphene during high-speed deformation by the DCAP method were studied. The mechanical properties SMC alloys were investigated under shock compression with intensity 4.7–7.3 GPa and strain rate of (0.9–2.1) × 105 s–1. Д.Н. Абдуллина благодарит Институт физики металлов им. М.Н. Михеева за поддержку работы по государственному заданию минобрнауки России по теме «Структура» № аааа-а18-118020190116-6, выполненному в рамках молодежного проекта ИФМ УрО РАН № м-24-21. D.N. Abdullina thanks the Institute of Metal Physics named after M.N. Mikheev for supporting the work on the state assignment of the Ministry of Education and Science of Russia on the topic “Structure” No. aaaa18-118020190116-6, carried out within the framework of the youth project of the IFM of the Ural Branch of the Russian Academy of Sciences No. m-24-21.

Исследованы структура и свойства дисперсионно-твердеющих сплавов на основе систем Cu–Zr и Cu–Cr–Zr при высокоскоростной деформации (~105 с-1) методом ДКУП и последующем отжиге (старении). Изучена роль легирования микродобавками хрома и циркония (0,03–0,20 мас. %), в достижении высокой твердости и термической стабильности СМК сплавов. Показано влияние ДКУП и старения на прочность и электропроводность сплавов. The structure and properties of dispersion-hardening alloys based on Cu–Zr and Cu–Cr–Zr systems under high strain-rate deformation (~10 5 с‑1) by the DCAP method and subsequent annealing (aging) are investigated. The role of alloying chromium and zirconium with microadditives (0,03–0,20 wt. %) in achieving high hardness and thermal stability of SMC alloys has been studied. The effect of DCAP and aging on the strength and electrical conductivity of alloys is shown. Исследование выполнено в рамках государственного задания Минобрнауки России по теме «Структура» № АААА-А18-118020190116-6 и при частичной поддержке РФФИ (проект № 20-43-660034). The study was carried out within the framework of the state assignment of the Ministry of Education and Science of Russia on the topic “Structure” No. AAAA18-118020190116-6 and with partial support of the RFBR (project No. 20-43-660034).

Цель данной работы заключалась в изучении влияния добавок тиомочевины и N-октилпиридиний бромида (ОПБ) к сернокислому электролиту на кинетические особенности процесса электроосаждения сплава Cu–Sn, а также на состав и структуру формируемых покрытий.

Проведено исследование структуры и процесса текстурообразования в бинарном сплаве Cu-1%Y при холодной деформации прокаткой со степенью порядка 99 % и последующем рекристаллизационном отжиге. Показана принципиальная возможность реализации совершенной кубической текстуры в тонкой ленте из сплава меди с иттрием. Определены оптимальные режимы рекристаллизационного отжига, позволяющие получить биаксиальную текстуру с содержанием кубических зерен {001} ± 10° на поверхности текстурованной ленты более 95 %. The structure and texture formation are investigated in Cu-1%Y binary alloy subjected to 99 % cold rolling followed by recrystallization annealing. The possibility of obtaining a perfect cubic texture in a thin tape made of a binary alloy copper with yttrium is shown. Optimum annealing conditions are determined to form a perfect biaxial texture with more than 95% cubic grains {001}±10° on the surface of the textured tape in the Cu-1%Y alloy. Работа выполнена при поддержке проекта УрО РАН № 15-17-2-16 и гранта РФФИ № 16-03-00043.

Изучены физико-механические свойства сплавов Cu-Pd с содержанием палладия до 10 масс.%. Показано, что легирование меди палладием повышает предел текучести примерно на 150 МПа и снижает электропроводность сплавов. Physico-mechanical properties of the Cu-Pd alloys with palladium content up to 10 wt.% have been studied. Alloying copper with palladium was shown to increase yield strength by approximately 150 MPa and decrease electrical conductivity of the alloys.