50 results on '"Tönshoff, H. K."'
Search Results
2. Influence of Drive Principles and Strut Arrangements on the Characteristics of Parallel Kinematics
3. Potential of Linear Direct Drives and Resulting Demands on Machine Tool Structures
4. Process Monitoring in Grinding Using Micromagnetic Techniques
5. Surface characterisation of laser irradiated SiC ceramics by AES and XPS
6. Modelling and optimization of grinding processes
7. Process control systems in laser materials processing
8. Analysis and control/monitoring of the direct linear drive in end milling.
9. Sensor Systems for Industrial Applications Under Water
10. A mediator-based approach for decentralised production planning, scheduling and monitoring
11. Einlippentiefbohren unter HSC-Bedingungen.
12. Auswirkung des Hochgeschwindigkeitsspanens auf die Werkstückrandzone.
13. Einfluss der Werkstoffeigenschaften auf die Spanbildung beim Höchstgeschwindigkeitsspanen.
14. Ausprägung der Oberflächentopografie beim Hochgeschwindigkeitsfräsen mit Kugelkopffräsern.
15. Werkstoffeinfluss auf die Spanbildung bei der Hochgeschwindigkeitszerspanung metallischer Werkstoffe.
16. Spanbildung und Temperaturen beim Spanen mit hohen Schnittgeschwindigkeiten.
17. Front Matter.
18. Verformungslokalisierung und Spanbildung in Inconel 718.
19. Microstructure - A Dominating Parameter for Chip Forming During High Speed Milling.
20. Mechanisms of Chip Formation.
21. Application of the Finite Element Method at the Chip Forming Process under High Speed Cutting Conditions.
22. Simulation des Spanbildungsprozesses beim Hochgeschwindigkeitsfräsen.
23. Analyse der Wirkzusammenhänge beim Bohren mit hohen Geschwindigkeiten.
24. Thermomechanische Wirkmechanismen bei der Hochgeschwindigkeitszerspanung von Titan- und Nickelbasislegierungen.
25. Mechanismen der Werkstoffbeanspruchungen sowie deren Beeinflussung bei der Zerspanung mit hohen Geschwindigkeiten.
26. Experimentelle und Numerische Untersuchungen zur Spanbildung beim Hochgeschwindigkeitsspanen einer Nickelbasislegierung.
27. Abbildung der Schädigung in der Randzone mit Positronen als Sondenteilchen.
28. Experimentelle und numerische Untersuchung zum thermomechanischen Stoffverhalten.
29. Experimentelle und numerische Untersuchungen zur Temperatur- und Wärmequellenverteilung beim Hochgeschwindigkeitsspanen.
30. Simulation der Spansegmentierung einer Nickelbasislegierung unter Berücksichtigung thermischer Entfestigung und duktiler Schädigung.
31. Einfluss des Wärmebehandlungszustandes und der Technologieparameter auf die Spanbildung und Schnittkräfte beim Hochgeschwindigkeitsfräsen.
32. Ermittlung von Werkstoffkenndaten für die numerische Simulation des Hochgeschwindigkeitsspanens.
33. Experimentelle und numerische Untersuchungen zur Hochgeschwindigkeitszerspanung.
34. Sensors for Process Monitoring: Cutting Processes.
35. Sensors for Machine Tools and Robots.
36. Fundamentals: Roles of Sensors in Manufacturing and Application Ranges.
37. Experimental Investigations into Hard-Rock Removal Processes Using a Segmental Diamond Wheel.
38. Condition monitoring of laser systems: Monitoring the cover slide.
39. Einfluß des Festwalzens auf die Oberflächen- und Randzoneneigenschaften der Magnesiumlegierungen AZ31 und AZ91.
40. Reibungs- und Verschleißverhalten lasermodifizierter SiC-Keramiken.
41. Microdrilling of metals with ultrashort laser pulses.
42. Spanen metallischer Konstruktionswerkstoffe geringer Dichte.
43. Sachverzeichnis.
44. Randzoneneigenschaften und Oberflächenausbildung geschliffener Aluminiumoxidkeramik.
45. Entwicklung und Verschleißverhalten von Si.
46. NEW MACHINING CONCEPT FOR MANUFACTURING MICROSTRUCTURES WITH EXCIMER LASERS.
47. Autorenverzeichnis.
48. Survey of the die and mold manufacturing industry - practices in Germany, Japan, and the United States
49. Process design in grinding of advanced ceramics
50. Using acoustic emission signals for monitoring of production processes.
Catalog
Books, media, physical & digital resources
Discovery Service for Jio Institute Digital Library
For full access to our library's resources, please sign in.